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BGA返修台在使用过程中常见的焊接故障及其原因
在使用BGA返修台的过程中，有时也会出现一些故障，最终往往就是没有达到预期的效果，导致返修未能成功。找到原因，我们才能想出方案来去增进品质，改进返修工艺，避免给企业造成更大的损失。 BGA返修的过程中所产生的焊接故障，根据其产生的原因，一般分为两类。类是机器本身的产品质量所引起的。机器本身可能出现的问题表现在很多方面...
2023-10-18 炜明
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BGA批量刮锡用什么设备又好又快！
通常BGA植锡是用万能植球台，或定制型植球台刮锡的，但是这个只能满足小量少量的BGA植锡，一天1个人最多只能植锡1W左右，如果是大量的批量的那就赶不上了，现在给大家介绍一款可以批量植锡的设备，速度又快又好，那就是全自动刮锡机，它可以批量BGA刮锡。本机主要性能及特点：●独立精密控制系统 1.采用三菱工控系统，运动控制及功能多...
2023-10-18 炜明
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BGA手工焊接与BGA返修设备的未来发展趋势
BGA的手工焊接指的是主要使热风枪，电烙铁等工具对BGA，QFN，QFP等电子元器件进行的拆下与焊接的过程。这是一门传统的返修方式。在2004年之前，在我国BGA返修台还未普及的时候，热风枪和电烙铁被广泛地使用在SMT工厂，各个电脑维修店和售后维修点。因为在那之前，BGA返修台几乎全部靠进口，价格非常昂贵，一般情况下只有外资企业会考...
2023-10-18 炜明
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BGA焊接时需要考虑的因素
自从SMT逐步走向了成熟，随着电子产品向便据式/小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展，对电子组装技术提出了更高的要求，新的高密度组装技术不断涌现，其中BGA(Ball Grid Array封装)就是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。本文就BGA焊接过程中需要考虑的几点分享一下：1.焊接点的断开或者不牢把 BGA连接到板上时,影响焊接点断开或...
2023-10-18 炜明
