BGA返修台：BGA器件的返修流程之焊接

今天，达泰丰小编给大家介绍的是BGA返修台：BGA器件的返修流程之焊接，让我们一起来看看~

焊接辅料的选择：

无论是焊接新BGA还是植球后的BGA，对辅料的选择都是很严格的。焊接辅料主要有助焊膏和焊锡膏两种。两种辅料各有特点，助焊膏方式不需要制作钢网，涂覆简单快捷，维修速度快，但稳定性差，尤其对于大尺寸BGA容易产生开路等缺陷；而焊锡膏方式需要制作钢网，对印刷要求一定的技巧，但可以有效地补偿加热过程中由于PCB变形产生的翘曲，防止开路的产生，得到比用助焊膏焊接更好的效果。

对于CBGA，由于锡球是高温的80Pb/8Sn，熔点为260℃，焊接过程不熔化，故返修过程必须涂覆焊锡膏。

通过对实际焊接过程的分析以及焊接结果的观察统计，在PCB上涂覆焊锡膏，具有稳定性高、减少焊接缺陷、补偿PCB热变形等助焊膏不具备的优点，所以在实际焊接过程中，给出如下建议。在BGA尺寸大于15mm*15mm时和BGA是CBGA封装条件下，必须使用焊锡膏作为焊接辅料；在BGA尺寸小于15mm*15mm,且PCB厚度大于等于1.6mm时，如果对维修速度要求较高，可以考虑使用助焊膏。

BGA焊接的流程：

印刷锡膏（助焊膏）-视觉对中-回流

a. 印刷锡膏（助焊膏）

涂覆助焊膏：用画笔蘸少许助焊膏，在焊盘上来回轻轻涂抹，检查焊盘上助焊膏的涂抹情况，要求助焊膏涂布均匀。不可有助焊膏堆积现象，焊盘上不可有纤维、毛发等残留。

印刷锡膏：印刷锡膏使用的钢网有两种类型：簸箕型和钢片型。两种类型应用都很普遍，网板的厚度和开孔的选择与SMT生产钢网的规范一致，依据锡球直径和间距的大小。下面以钢片型钢网为例，说说印刷锡膏的流程。

选择对应的印锡钢网，将印锡的小钢网定位并用胶带粘贴在PCB上（用来固定钢网，并防止锡膏外溢）；需要使钢网开口和焊盘完全重合，不错位。用刮刀取适量锡膏，然后在小钢网上刮过。刮锡膏时尽量使锡膏能在钢网和刮刀之间滚动。然后向上慢慢的提起钢网，提取的过程中，要减少手的抖动。

b.视觉对中

把涂抹好锡膏的单板平稳放置在工作台上，将器件放在机器喷口中的吸嘴上，注意方向，然后进行视觉对中，使器件和焊盘的影像重合，运行机器，完成贴放动作（注意：采用印锡返修时，必须使用设备将BGA贴放在PCB上，不得使用手工放置；采用刷助焊膏返修时，可以用手工放置器件，以丝印框为准进行对位）。器件贴放后，需要检查返修器件的高度是否一致、是否有高度不平、器件倾斜等异常。

c.回流

贴装检查完毕后，选择与芯片对应的温度曲线程序对BGA进行加热，程序运行完毕，完成器件焊接过程。待板子冷却后取走PCB。以上就是有关BGA返修台：BGA器件的返修流程之焊接的介绍，希望可以帮助到大家~