-
使用BGA返修台开展BGA焊接时应注意这几点
伴随着达泰丰自动BGA返修台的配给完成，BGA焊接返修实验操作马上要开展，今天由达泰丰科技BGA返修台厂商小编我依据早期在这个方面某些实践活动，总结出来的一些技巧和BGA焊接方法与大家交流交流，能力有限敬请大家多多关照!1、BGA芯片焊接位置要合理BGA在进行芯片焊接时，要合理调节位置，确保芯片处于上下出风口之间，且务...
2024-01-18 炜明
-
直接影响BGA返修良率的三大重要因素
众所周知在BGA芯片返修环节中，直接影响BGA返修成功率的重要原因可有三种，贴装的精度、精准的温度控制、避免PCB出现变形，除此之外还有别的因素，只不过这几个因素比较难把握因此整理出来一同处理，接下来便是直接影响BGA返修成功率的重要原因。一.BGA返修时确保贴装精度焊接bga元器件必须确保一定的贴装精度，不然就会引起...
2023-10-23 炜明
-
BGA植球工艺的操作流程
伴随着时代的变化，BGA被普遍的应用，在此我们需要知道有哪些类型的植球，比如:koses植球,ic芯片植球。植球的方式有很多种种，但是无论用什么样的方式植球，都必须要用到BGA植球机的。在植球环节中还要用到植球钢网，若您还不是很清楚BGA植球工艺的话,那么您可以参考一下下面操作步骤。1、使用植球机选择出一块与BGA焊盘匹配的...
2023-10-23 炜明
-
BGA返修台取代热风枪，优势在哪里？
随着SMT行业的发展，在BGA返修这个领域，BGA返修工艺已经得到了相当大的改进或提升。在短短的10间，BGA返修已经实现了从手工操作到自动化设备运作的过度，实现了从随性低质的返修到规范高质高效的返修的过度。近10年来，在我国，BGA返修台已经逐步取代了传统的热风枪，而深入到了每一个SMT制造工厂，也广泛应用于...
2023-10-25 炜明
