• X-RAY检测设备的原理

    每个行业都会有一些有效的机器帮手。今天,我们来谈谈电子行业快速发展的得力干将“X-RAY检测设备”,相信在这个行业工作的朋友都有一定的了解。本文为大家总结了X-RAY检测设备原理及应用领域,让大家看完后能快速掌握。一.X-RAY检测设备原理1.X-RAY设备通常利用X光射线的穿透作用,X光射线波长很短,能量特别大,当它照射在物质上...

    2023-11-01 炜明

  • bga返修台价格一般是多少钱

    伴随着BGA芯片应用愈来愈广,BGA芯片返修产业是目前来看较为有希望的一个行业,许多企业为了节省成本一般会把可以返修的芯片做好返修后再次使用,这个时候就需要购置BGA返修台,不过在购买的时候BGA返修台价格是多少钱,同样是供应商采购要重视的问题。BGA返修台是BGA芯片返修成功率的一个重要保障条件。BGA返修台可分为...

    2023-10-18 炜明

  • BGA预热台维修加热方式有哪几种

    BGA预热台维修加热方式有哪几种,现阶段在市场上比较常见的加热方式有:1、上下两个温区热风循环控温的BGA预热台;2、上下部全部都是采用暗红外线加热的形式来加热;3、上部热风循环,下部暗红外线协助的方式加热;4、上下热风微循环加热,中部配合大片面积暗红外线三温区加热方式。接下来小编就为大家介绍一下这4种加热方式优点...

    2023-11-02 炜明

  • 密间距BGA芯片拆焊接工具及方法

    密间隔BGA芯片通常是指邻近2个BGA相互间间隔不超0.5mm,较为具有代表性是Chip0201/01005芯片。这类密间隔返修难度系数非常高,在返修环节中假如温控不精确,就会很容易把周边BGA烧毁。那该如何对密间隔BGA芯片做好拆除和焊接呢,达泰丰科技小编给大家把方法步骤整理出来了,同时提供BGA返修台焊接教学视频,供学习借鉴...

    2023-11-02 炜明