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BGA芯片拆焊及植球操作步骤
BGA芯片拆焊及植球操作步骤：1、BGA的解焊前准备。将热风枪的参数状态设置为：温度为280℃~320℃；解焊时间为：35-55秒；风流参数为：6档；最后将PCBA放置在防静电台，固定好。2、解焊 BGA。解焊前切记芯片的方向和定位，如PCBA上没有丝印或位框，则用记号笔沿四周划上，在BGA底部或旁边注入小量助焊剂，选择合适 BGA尺寸的B...
2023-10-30 二勇
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选购BGA返修台我们需要多高的BGA返修成功率？
选购BGA返修台时我们都会认真比对BGA返修台的参数，看看厂家卖的设备参数是否符合我们的返修需求。我们首先关心的是bga返修的成功率问题，那么影响bga返修的成功率的因素有哪些呢？BGA返修成功的主要原因可分为三种：贴装精度，的温度控制，防止PCB变形以及其他影响。但是，这三个因素很难掌握，因此被列出来共同解决问题。 这...
2023-10-31 炜明
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简述X-ray检测仪中的X射线穿透检测原理
X-ray检测仪不仅可以对各种传感器进行透视检查，还可以对各种电子元件进行无损检测，功能齐全。电子设备制造商通常在购买x光机后检查大部分部件，大大节省了检测设备的采购成本。那么用于传感器的X光检查机内部的X光是如何产生如何检测的呢？这实际上来自于内部X射线机产生的X射线。X射线属于一种电磁波，其波长较短，波长范围...
2023-11-01 炜明
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BGA焊接工作原理和方法介绍
BGA是焊接在电路板上的一类芯片，这是一种新式的封装形式。BGA焊接，便是焊接BGA芯片，BGA芯片的特点就是引脚没有在四周围，只是在芯片底端以矩阵排列的锡珠做为引脚，BGA只不过它的封装的叫法，但凡这类封装形式的芯片都称之为BGA，这类芯片的焊接也比其他类型的芯片焊接难度系数会高很多，不容易贴装和焊接，也不容易察...
2023-11-09 炜明
