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BGA返修台如何挑选，这些常识我希望你知道！
BGA返修台选对符合自己的需求可以取得事半功倍的效果，假如你是一家公司的BGA返修台采购，你首先考虑的是怎样降低成本，这里所说的成本费用并不是说设备的成本，往往是时间成本、人力成本和返修成功率成本费用，仅有参照上述3点挑选出生产厂家才算是符合标准的性价比较高的BGA返修台。那BGA返修台怎么选择，小编将...
2023-11-03 炜明
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自动BGA返修台推荐
返修台，那哪一个厂商的BGA返修台自动化程度高呢？笔者给大伙儿推荐一下全自动BGA返修台全部拆除和焊接流程不用人工操作，自动化程度高。自动化焊接BGA返修台厂商推荐达泰丰科技，尽管BGA返修台基本工作原理跟SMT回流焊的类似，但BGA返修台自动化焊接应用的返修精度比SMT回流焊高，能够选用手动和自动进行BGA芯...
2023-11-03 炜明
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拆焊BGA芯片用什么工具比较好？
BGA芯片这是一种球栅阵列封装方式，BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列方式遍布在封装下边，BGA技术应用的特点是I/O引脚数虽说提升了，但脚位间隔并未减小反倒增强了，进而提升了组装良品率。从在这儿看得出BGA芯片拆卸很困难。那怎样拆除BGA芯片呢，肯定要采用专业性的BGA返修台了。BGA拆焊台是一款加热方式...
2023-11-03 炜明
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SMT焊后清洗设备主要有哪些
SMT加工过程中的清洗设备主要用于组装板的焊后清洗，模板清洗和印刷焊膏的返工清洗。焊后清洗设备主要有超声清洗机，水清洗机。一、水清洗设备。水清洗设备适用于水清洗和半水清洗工艺。它是利用水作为清洗剂，在水中加入皂化物在不同机械方式下进行清洗的设备。水清洗设备可以分为立柜式和流水式两种方式。二、超声...
2023-11-03 文全
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选择性波峰焊的构成及焊接方式
选择性波峰焊是为了方便现代焊接工艺要求而出现的特殊焊接形式的波峰焊。在PCBA加工中运用比较多，它主要是由助焊剂单元、预热单元和焊接单元三个部分构成。一、选择性波峰焊设备构成：1、助焊剂喷涂系统。不同区域的喷涂量也可以根据程序进行调整。能节省助焊剂用量，又避免对非焊接区域的污染。2、预热模...
2023-11-04 二勇
