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怎样解决SMT制程中锡膏不熔化发硬的情况
锡膏是随着SMT生产行业所产生的一类焊接材料。是由合金粉末、糊状助焊剂载体均匀混合而成膏状焊料。有许多PCB生产厂家在生产过程中都反应锡膏很容易变干，接下来我们为大家介绍一下锡膏很容易变干的原因和解决方案。 首先，锡膏再回流焊制程中只不过小面积应用，要比锡膏盒里的锡膏更易发硬，这时候就会产生锡膏不熔...
2023-11-03 文全
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如何挑选到好的BGA返修台
投入PCBA基板返修设备，要想得到满意的回报，最重要的是买套好一点的BGA返修设备。但是很多投入客户并不是很明白BGA返修设备如何选能挑到好一点的。接下来小编来和您介绍一些技巧。挑选BGA返修设备方法有很多。但怎么选择更适合自己的尤为重要，设备好不意味着就适合你，当然了不好的设备毫无疑问也没用，根据自己...
2023-11-03 文全
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BGA返修台温度曲线快速设置具体方法
BGA焊接芯片的温度，BGA返修台温度曲线快速设置，BGA芯片元器件返修操作过程，快速设置最合适的温度曲线是BGA返修台焊接芯片成功的关键因素。与普通生产的回流焊接温度曲线快速设置对比，BGA返修操作过程对温度控制要求的要更加高。通常情况下BGA返修的温度曲线图能够拆分成提前预热、加热、恒温、熔焊、回焊、降温...
2023-11-03 炜明
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BGA返修台质量的好与坏衡量标准有哪些？
BGA返修台质量的好与坏衡量标准有哪些？,BGA返修台，即BGA拆焊台，有很多人因为对BGA返修行业不太了解， 怎么判断BGA返修台质量的好与坏，便成为新消费者咨询的热点问题。下面就来具体说一说要如何去判断?BGA返修台质量的好与坏，主要是看配置设备的质量好坏，因此要了解的便是BGA返修台主要配件—— BGA返修台主...
2023-11-03 炜明
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BGA返修台什么都能修吗？bga返修台的作用介绍
BGA返修台什么都能修吗？bga返修台的作用介绍，BGA是芯片封装技术，返修BGA芯片设备称之为BGA返修台其返修的范围包括不同封装芯片。BGA可以通过球栅阵列结构来提升数码电子产品功能，减小产品体积。全部通过封装技术的数码电子产 品都会有一个共通的特点，那便是体积小，功能强，低成本，实用。BGA返修台是用来返修...
2023-11-03 炜明
