拆焊BGA芯片用什么工具比较好？
BGA芯片这是一种球栅阵列封装方式，BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列方式遍布在封装下边，BGA技术应用的特点是I/O引脚数虽说提升了，但脚位间隔并未减小反倒增强了，进而提升了组装良品率。从在这儿看得出BGA芯片拆卸很困难。那怎样拆除BGA芯片呢，肯定要采用专业性的BGA返修台了。BGA拆焊台是一款加热方式以热风循环为主导，红外线为辅助的维修机器设备，具备精度高、高柔性的特征，适用服务器、PC主板、平板电脑、智能终端等PCBA基板上的BGA、CSP、PoP、PTH、WLCSP、QFN、Chip0201/01005、屏蔽框、模组等器件维修。
温度曲线的设定，这步至关重要。众所周知，如果想拆卸芯片仅靠蛮干是拆不下来的，必须对芯片做好相应的温度加热。同时不同的时长温度标准都是不一样的。因此如果想很好的拆卸BGA芯片，那就必须把温度设定好才能够把BGA芯片拆卸。把上述的东西都备好后，接着就是必须把拆卸的BGA芯片固定到BGA拆焊台的夹具上面。
当把芯片固定好后，紧接着我们要对要拆卸的BGA芯片开展对中处理，达泰丰BGA拆焊台应用了领先的RGBW影像系统，能够根据不一样的主板颜色配对对应的颜色，更为简单选准对中部位，合理有效减少返工时长，并且设备设定多重安全保护功能合理防止意外的发生。我们只须按下BGA拆焊台的启动键就可以了，设备会按照之前设定好的温度曲线开展加热，经过一段时间后设备将会自动判断BGA芯片是否能够拔起，当拆卸的温度曲线完成后，BGA拆焊台自动把损坏的BGA芯片拆卸，然后把其放入废料盒中。
到这儿就拆下来BGA芯片了，说完BGA芯片的拆下来后，我们继续把完好的BGA芯片焊接上去，流程跟芯片拆卸的方法步骤是一样的，以上方法是针对BGA芯片拆卸最快捷和成功率最高的方法之一。因为达泰丰BGA拆焊台采用的是自动式拆卸和贴装，在操作过程中无需人员介入，合理降低了人工成本和提升了维修合格率，像应用达泰丰BGA拆焊台拆下来BGA芯片合格率可实现99%。而应用手工拆卸得话合格率完全就看自己技术了，合格率能实现50%就已经算是很不错了。
所以这儿小编我推荐各位，假如是有经济条件的情况下，应用自动式BGA拆焊台拆下来BGA芯片较好。这可以确保工作效率和成功维修合格率。关于拆焊BGA芯片用什么工具比较好？就介绍到在这儿，假如有什么不清楚的你们可以借助本站客服联络咨询。