选择性波峰焊是为了方便现代焊接工艺要求而出现的特殊焊接形式的波峰焊。在PCBA加工中运用比较多，它主要是由助焊剂单元、预热单元和焊接单元三个部分构成。

　　一、选择性波峰焊设备构成

　　1、助焊剂喷涂系统

　　不同区域的喷涂量也可以根据程序进行调整。能节省助焊剂用量，又避免对非焊接区域的污染。

　　2、预热模块

　　预热模块主要是针对PCB板进行整体预热，以防PCB板因受热不均而受损。预热还能够活化助焊剂。

　　3、焊接模块

　　焊接模块是由锡缸，机械泵，焊接喷嘴，氮气保护装置和传动装置等构成。这类装置相互配合，形成了一个较为稳定的动态锡波，确保出锡正常和准确焊接。

　　二、选择性波峰焊的焊接方式

　　1、拖焊

　　拖焊是采用单喷嘴和双喷嘴按照事先设置好的路线，顺序式完成焊接的加工方法。焊接位置等都能通过编程准确焊接。

　　2、浸焊

　　浸焊是多点同步完成焊接的加工方法。