• BGA植球工艺的操作流程

    伴随着时代的变化,BGA被普遍的应用,在此我们需要知道有哪些类型的植球,比如:koses植球,ic芯片植球。植球的方式有很多种种,但是无论用什么样的方式植球,都必须要用到BGA植球机的。在植球环节中还要用到植球钢网,若您还不是很清楚BGA植球工艺的话,那么您可以参考一下下面操作步骤。1、使用植球机选择出一块与BGA焊盘匹配的...

    2023-10-23 炜明

  • 直接影响BGA返修良率的三大重要因素

    众所周知在BGA芯片返修环节中,直接影响BGA返修成功率的重要原因可有三种,贴装的精度、精准的温度控制、避免PCB出现变形,除此之外还有别的因素,只不过这几个因素比较难把握因此整理出来一同处理,接下来便是直接影响BGA返修成功率的重要原因。一.BGA返修时确保贴装精度焊接bga元器件必须确保一定的贴装精度,不然就会引起...

    2023-10-23 炜明

  • X-Ray检测设备有哪些主要优势?

    X-RAY检测设备在国内工业中的应用越来越广泛,那么很多人会问X-Ray检测设备都有哪些主要优势?今天小编芾大家了解-下,一起看看吧。1、高灵敏度: X-Ray检测设备具有高灵敏度,可以检测出微小的缺陷,尤其是对于金属表面的缺陷检测特别有效,而传统的检测方法很难检测出这种微小的缺陷。2、安全性: X-Ray检测设备具有较高的安全...

    2023-10-23 炜明

  • 高精度贴装和稳定控温的BGA返修台

    受国产化芯片制造技术瓶颈影响,一些核心主流器件如现场可编程门阵列( FPGA )、复杂可编程逻辑器件( CPLD ) 、数字信号处理器( DSP )等BGA封装芯片仍然需要进口,2?10万/片的高额费用和2?3 个月的采购周期,对BGA的一次装焊合格率和可靠性提出了更高的要求。BGA主要焊接缺陷和解决方案总结如下。通过使用一种高精度贴装和稳定...

    2023-10-21 dtf

  • 专业BGA返修台厂家必须具备的几个条件

    伴随着BGA芯片的应用愈来愈普遍,有很多人加入到BGA返修行业领域,不过目前市面上充斥着参差不齐的BGA返修厂商。需要购买BGA返修台设备的消费者来说,找到一个更专业的BGA返修台制造厂商特别难!不用担心!达泰丰科技小编来帮您!小编归纳了5条专业BGA返修台制造厂商需要具备的前提条件,方便大家在挑选BGA返修台制造厂商时作参照...

    2023-10-21 炜明