高精度贴装和稳定控温的BGA返修台

受国产化芯片制造技术瓶颈影响，一些核心主流器件如现场可编程门阵列（ FPGA )、复杂可编程逻辑器件（ CPLD ) 、数字信号处理器（ DSP )等BGA封装芯片仍然需要进口，2~10万/片的高额费用和2~3 个月的采购周期，对BGA的一次装焊合格率和可靠性提出了更高的要求。BGA主要焊接缺陷和解决方案总结如下。

通过使用一种高精度贴装和稳定控温的BGA返修台（如：VT-360LII返修系统装置），实现对BGA器件的拆焊、贴装、焊接返修工作流程的集成自动化，这样相比更换BGA器件，可大幅节约成本并确保生产进度经工艺优化统计过程控制（SPC )，达到稳定的过程能力，可实现高效、高可靠性的BGA返修。

（1） 焊接缺陷1： 焊球空洞面积超过25%，多余物、桥连、断裂等：解决方案为使用BGA返修工作站更换 BGA，典型产品使用VT-360LII返修系统可实现高可靠性拆焊技术。该方案的缺点是订购BGA价格昂贵，影响生产进度。

（2） 焊接缺陷2：球窝、不润湿、冷焊。解决方案为在BGA底部涂刷助焊剂，使用真空汽相回流焊接对BGA重熔：该方案成本低，可保证生产进度，缺点是经过扫描电子显微镜（SEM)/X射线能谱分析仪（EDS) 技术分析和大量数据实践经验分析发现：一方面，重熔且超过3次回流焊改变了焊点合金层的组织成分，在老化中Sn向Cu扩散发生化学反应 ，在CU3Sn的金属间化合物(IMC)中留下了多空洞形成的连续孔洞，即柯肯达尔现象；另一方面，BGA与PCB板材料的热膨胀系数（CTE)不同，重溶焊接过程中增加BGA焊球收缩断裂的隐患， 影响产品的长期可靠性和寿命。

电子装联技术可靠性主要取决于关键核心器件装焊的过程能力控制。BGA焊接的可靠性是评价印制电路板组装件（PCBA) 焊接质量好坏的关键所在，高可靠的BGA植工艺技术为保证BGA焊接质量提供了必要条件。研究并掌握高可靠BGA返修工艺技术，可以使同一批次工艺参数的稳定性和不同批次产品的一致性更好，提高BGA返修台工序过程能力，减少返修工和生产成本，最终确保产品质量和可靠性。