BGA芯片拆焊及植球操作步骤

BGA芯片拆焊及植球操作步骤：1、BGA的解焊前准备。将热风枪的参数状态设置为：温度为280℃~320℃；解焊时间为：35-55秒；风流参数为：6档；最后将PCBA放置在防静电台，固定好。2、解焊 BGA。解焊前切记芯片的方向和定位，如PCBA上没有丝印或位框，则用记号笔沿四周划上，在BGA底部或旁边注入小量助焊剂，选择合适 BGA尺寸的B...

2023-10-30 二勇

当前流行的高性能BGA植球机

半导体领域是机器视觉技术应用最主要的领域之一，球珊阵列做为当前主流的半导体封装技术，自然离不开机器视觉技术的支撑。BGA植球机的研制，从二十世纪60年代，随着BGA封装技术的研究就已经开始了。但是由于当时科学技术水平的限制，BGA植球机的精度、效率和成品率都没有办法满足实际生产的需要。到80年代，由于光电技术、工业...

2023-10-30 文全

达泰丰荣登信用中国栏目

2023-10-25 文全

BGA返修台取代热风枪，优势在哪里？

随着SMT行业的发展，在BGA返修这个领域，BGA返修工艺已经得到了相当大的改进或提升。在短短的10间，BGA返修已经实现了从手工操作到自动化设备运作的过度，实现了从随性低质的返修到规范高质高效的返修的过度。近10年来，在我国，BGA返修台已经逐步取代了传统的热风枪，而深入到了每一个SMT制造工厂，也广泛应用于...

2023-10-25 炜明

芯片植球是什么意思

普通的SMD返修系统的原理：采用热气流聚集到表面组装器件的引脚和焊盘上，是焊点融化或使焊膏回流，以完成拆卸和焊接功能。不同厂家返修系统的相异之处主要在于加热源不同，或热气流方式不同，有的喷嘴是热风在SMD的上方，从保护器件的角度考虑，应选择气流在PCB四周流动比较好，为防止PCB翘曲还要选择具有对PCB进行...

2023-10-23 文全