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如何设置BGA返修台的温度曲线
BGA反修台的工作原理与回流焊的工作的原理相同，它分为：预热-恒温-焊接-冷却4个阶段。设置BGA返修设备的曲线主要重点在于测试出BGA的熔点的温度，下面介绍一下达泰丰科技返修设备的温度曲线设置，希望给大家带来帮助。1、把需要拆焊的板子固定在BGA返修台支撑架上。2、选用合适的风嘴，要求风嘴完全盖住BGA芯片。3、把测温线插头端插在BG...
2023-10-18 炜明
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怎样选择BGA器件焊接时所需的焊剂
现在焊接工艺可分为有铅焊接工艺和无铅焊接工艺，虽然无铅合金已经有广泛的应用，但与有铅合金Sn63/Pb37共晶钎料相比仍存在熔点高，润湿性差，价格贵，可靠性有待验证等问题。目前我国大多处于有铅和无铅混用时期，这就更加需要合理选择焊剂。焊剂是一种回流焊工艺需要的混合物，是PCB板 与元器件之间焊接的介质，由合金钎料，粉糊状焊...
2023-10-18 文全
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浅谈BGA返修站技术革新
摘要： 随着现代电子技术的飞速发展及电子整机产品功能的不断扩展，推动着SMT返修设备向高精度、智能化、多功能、可靠性、可重复性和经济性方向持续发展。达泰丰科技作为SMT行业返修设备的专业BGA返修站制造商，受到业界的密切关注，解决了芯片体积小、引脚多的返修问题。本文重点介绍了BGA返修站开发的新思路及技术特点，并系统的介绍...
2023-10-18 炜明
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刮锡膏植球
一、如何选择刮锡膏植球刮锡膏植球与直接用锡球植球的最终结果基本相同，那么对于所有类型的锡球，我们是不是两种方法都可以用？不是的，根据不同的情况，我们采取更优的方法，这样才能得好更好的效果。一般情况下，在锡球直径大于0.25mm的时候用直接植球的方法，而等于或者小于0.25mm的球径，我们采取刮锡膏成球的方法。众所周知，球...
2023-10-18 炜明
