-
BGA焊接时需要考虑的因素
自从SMT逐步走向了成熟，随着电子产品向便据式/小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展，对电子组装技术提出了更高的要求，新的高密度组装技术不断涌现，其中BGA(Ball Grid Array封装)就是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。本文就BGA焊接过程中需要考虑的几点分享一下：1.焊接点的断开或者不牢把 BGA连接到板上时,影响焊接点断开或...
2023-10-18 炜明
-
提高手工焊接BGA返修良率的方法与技巧
BGA返修行业是一个对动手能力要求非常高的一个行业。BGA芯片的返修通常有2种方式，即BGA返修台和手工热风枪焊接。一般工厂或者维修店会选择BGA返修台，因为焊接成功率高而且操作简单，对操作人员基本上没有要求，一键式操作，适合批量返修。第二种手工焊接，手工焊接对技术要求较高，尤其是大的BGA芯片，手工焊接如何提升bga返修良...
2023-10-18 炜明
-
bga返修台是什么？
返修台是什么？达泰丰科技小梁是这样定义的：BGA返修台是返修电子产品的主板上的多个种类的电子元器件，例如BGA/POP/LED/ QGN/CSP/QFN/LED/Micro SMD/手机屏蔽罩/异形器件等多功能返修的一种设备。BGA返修台所涉及的领域有：计算机；移动通讯设备；摄像机，录像机等安防设备；中心服务器；路由器和交换机等网络接入设备；电视、机顶...
2023-10-18 炜明
-
BGA焊接检测的方法和原理
BGA封装芯片的大量应用迫使我们考虑BGA焊接可靠性测试。 BGA封装类型有：PBGA（塑料BGA）、 CBGA（陶瓷BGA）和TBGA（载体BGA）。包装过程中所需的主要特性是：包装组件的可靠性;与PCB的热匹配性能;焊球的共面性;对热潮湿的敏感度为：通过包装边缘对齐，并处理经济性能。应注意，BGA衬底上的焊球由高温焊球（90Pb / 10Sn）或通过球上...
2023-10-18 炜明
