-
BGA测试夹(治)具相关知识，你都知道吗？
测试夹(治)具是对产品的功能、原理、寿命和性能进行测试和检验的设备。主要作用于测试生产线上产品的各种指标。制作材料，材质有哪些铝合金电木其他绝缘材料是怎么做的,制作流程BGA（或芯片）测试治具制作流程（定制工时7-15天）：1、客户寄来制作BGA测试治具的电路板或整机2、客户提供电路图的钢网图纸，或提供...
2023-11-27 文全
-
光学对位BGA返修台的五大优势有哪些？
BGA返修台应用的广泛性已经遍布各个行业，无论是我们日常所接触到的电脑、手机还是其它电子产品，BGA返修台均有涉猎。目前市场上存在两种BGA返修台：光学对位返修台和非光学返修台。今天，小编给大家介绍的是有关光学对位BGA返修台的五大优势，一齐看看吧~光学对位BGA返修台的原理是通过光学模块采用裂棱镜成像...
2023-11-27 炜明
-
SMT回流焊温度曲线设置与工艺流程
SMT回流焊温度曲线设置与工艺流程 : 本文分享电子厂SMT回流焊工艺参数对回流焊温度曲线关键指标的影响，为回流焊接工艺参数的设置和调整提供借鉴 ; SMT表面黏著技術的回流焊溫度曲線包括預熱、浸潤、回焊和冷卻四个部份，以下为个人在互联网收集整理，如果有誤或偏差也请各位前辈不吝指教。电子制造业的SMT回流炉焊接，是PCBA...
2023-11-30 文全
-
芯片常用封装介绍
芯片常用封装介绍1、BGA 封装 (ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印 刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚 LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小...
2023-12-01 二勇
-
小灵猫使用说明书
小灵猫使用说明书 用小灵通和本地连接可无线上网，比GPRS和联通的CDMA还要便宜。而且连接速度快。它有以下优点：1.第三代USB接口小灵通高速调制解调器，内置微型数据处理芯片, 使无线数据传输速率由传统的32Kbps稳步提高至128Kbps（注：只有当地电信部门开通了128Kbps才能达到这一速率）。给你的生活增添新的乐趣！让你无线...
2020-11-20 文全
