BGA测试夹(治)具相关知识，你都知道吗？

测试夹(治)具是对产品的功能、原理、寿命和性能进行测试和检验的设备。主要作用于测试生产线上产品的各种指标。

制作材料、材质：

• 铝合金

• 电木

• 其他绝缘材料

制作流程：

BGA（或芯片）测试治具制作流程（定制工时7-15天）：

1、客户寄来制作BGA测试治具的电路板或整机。

2、客户提供电路图的钢网图纸，或提供PCBA图纸（如不能提供，我司需要扫描设计时间为2-3天）。

3、根据客户提供的电路板体及测试要求对整体进行定位开发设计（2-4天）。

4、设计定版加工配件铝材、座头，测试针等生产等2-3天。

5、对加工好的测试治具进行组装接线，成品交货（2天）。

主要技术要求：

要确定制作的电路芯片是否是需要高频。

制作的主板可以更换，且有备板（主要方便于日后主板损坏更换）。

定制中是否要电流表等接线接功能的要求。

确认外观等其他的要求。

功能与主板的适配性问题。

深圳达泰丰测试治具制作优势：

1、全新设计，最佳外观，可根据客户要求定制不同材质的外观。

2、采用市场上最优质的针，经过严格品检，确保测试功能次数最低50000次。

3、全面适应客户要求，按量按需制作，交期有保证。

4、定制功能看到见—综合考虑客户的使用环境，按压，测试最佳为主。