-
BGA返修台预热台使用安全事宜
很多时候我们在返修BGA的时候需要用到预热台，那么预热台在使用的过程中需要注意哪些事项呢，我们今天就来聊一聊的。 1、首先要对BGA返修预热台进行检测，打开自动预热工作台电源开关后，首先设定一个预热温度，看实际温度是否在上升，并用手在加热区上方感受是否有热感，有热感表示加热器在工作；实际温度达到所设定温度后，观察实...
2023-10-18 文全
-
BGA返修焊接的常见问题
BGA返修焊接的常见问题包括： 1.翘曲：在BGA返修过程中，由于经历多次热冲击，容易导致芯片和PCB翘曲分层。这种问题通常在SMT回流、拆卸、焊盘清理、植球和焊接等环节中控制不当造成。要解决这个问题，需要在各个环节中注意控制温度和加热时间，特别是在拆卸和焊盘清理环节中尽量降低温度和减少加热时间。 2.虚焊、连焊...
2023-10-18 二勇
-
BGA返修台工作原理
BGA返修台的工作原理 BGA返修台是一种用于修复BGA芯片焊接问题的设备。它的工作原理是通过上下热风和红外加热技术对BGA芯片进行加热，使其焊点重新熔化，对BGA进行加工，从而实现修复。BGA返修操作原理和焊接原理是了解和掌握BGA返修台的关键。 那么，BGA返修台是如何工作的呢？首先，让我们来了解一下BGA返修的原理...
2023-10-18 二勇
-
BGA除锡方式有哪些，下面我们就专门介绍几种比较常见的。
BGA除锡方式有哪些，下面我们就专门介绍几种比较常见的。 BGA除锡方式有哪些？BGA除锡是一种常见的电子元件维修工作，旨在去除电子元件上的焊锡，以便更换或维修元件。下面将介绍几种常用的BGA除锡方式。 首先，我们来讨论BGA加热平台除锡的方法。BGA加热平台除锡是一种非接触式的除锡方式，适用于大规模的BGA除锡工作...
2023-10-18 二勇
-
芯片和半导体的作用及重要性
芯片的重要性及作用：芯片的体积很小，但是无处不在。芯片是指内含集成电路的硅片，主要体现在我们日常生活中的手机、电脑、电视、家用电器等领域都会使用到，是高端制造业的是核心基石。 没有芯片会对正常的生产生活造成很大的影响，一颗芯片可以关系到社会的方方面面，军工、航空航天、交通、能源、消费等领域都用到了芯片，没有芯片...
2023-10-18 文全
