-
提高手工焊接BGA返修良率的方法与技巧
BGA返修行业是一个对动手能力要求非常高的一个行业。BGA芯片的返修通常有2种方式，即BGA返修台和手工热风枪焊接。一般工厂或者维修店会选择BGA返修台，因为焊接成功率高而且操作简单，对操作人员基本上没有要求，一键式操作，适合批量返修。第二种手工焊接，手工焊接对技术要求较高，尤其是大的BGA芯片，手工焊接如何提升bga返修良...
2023-10-18 炜明
-
DT-F750 全自动光学对位BGA返修台使用方法和技巧
使用BGA返修台大致可以分为三个步骤：拆焊、贴装、焊接。万变不离其宗。下面以达泰丰BGA返修台DT-F750为例，希望能起到抛砖引玉的作用。一、拆焊。1、返修的准备工作：.针对要返修的BGA芯片，确定使用的风嘴吸嘴。..根据客户使用的有铅和无铅的焊接确定返修的温度高低，因为有铅锡球熔点一般情况下在183℃，而无铅锡球的熔点一般情况下...
2023-11-02 炜明
-
BGA焊接时需要考虑的因素
自从SMT逐步走向了成熟，随着电子产品向便据式/小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展，对电子组装技术提出了更高的要求，新的高密度组装技术不断涌现，其中BGA(Ball Grid Array封装)就是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。本文就BGA焊接过程中需要考虑的几点分享一下：1.焊接点的断开或者不牢把 BGA连接到板上时,影响焊接点断开或...
2023-10-18 炜明
-
BGA手工焊接与BGA返修设备的未来发展趋势
BGA的手工焊接指的是主要使热风枪，电烙铁等工具对BGA，QFN，QFP等电子元器件进行的拆下与焊接的过程。这是一门传统的返修方式。在2004年之前，在我国BGA返修台还未普及的时候，热风枪和电烙铁被广泛地使用在SMT工厂，各个电脑维修店和售后维修点。因为在那之前，BGA返修台几乎全部靠进口，价格非常昂贵，一般情况下只有外资企业会考...
2023-10-18 炜明
