深圳市达泰丰科技有限公司PCBA芯片级維修流程

一、粉料称料缓慢原因分析：影响因素主要是混凝土搅拌站粉料罐下料不畅和螺旋输送机损坏等。粉料称料不畅的表现形式有粉料起拱、粉料罐出料口处物料结块、出料蝶阀开度过小、粉料罐内物料不足等。而螺旋输送机损坏主要是螺旋叶片变形，不能正常输送。处理办法：开启气吹破拱装置；检查粉料罐卸料碟阀的开度，并使碟阀处于全开的...

2019-10-26 文全

成功—从优秀员工做起 培训心得

2012-1-7公司组织了我们去参加了<成功—从优秀员工做起>的培训,在这一天中,我学到很多以前没有意识不到的知识, 使我感悟到很多,自身的不足 人活着到底为了什么?  在之前总是抱怨 为什么我出生在农村, 为什么我的家境如此不好, 为什么 人家就有这么好的条件, 我不会努力, 人家都是有关系的,只要你尽力了, 生活得就过去了,今天我懂得了, 生命中有五个...

2019-11-13 炜明

承接BGA焊接、植球

承接BGA焊接、植球1 承接BGA焊接、植球2 承接BGA焊接、植球3 承接BGA焊接、植球4 承接BGA焊接、植球5BGA返修及焊接工艺多数半导体器件的耐热温度为240℃～300℃，对于BGA返修系统来说，加热温度和均匀性的控制显得非常重要。BGA芯片焊接工艺步骤如下：1、电路板、BGA预热：电路板、芯片预热的主要目的是将潮气去除以免...

2020-09-04 文全

bga返修台的红外发热砖的安装方法

2020-09-04 文全