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公司发展需要达泰丰引进SMT贴片项目
基于对产品及生产工艺的要求，达泰丰决定投入资金增加一套SMT超精密贴片生产线，主要用来解决公司BGA设备的产品硬件生产，同时为客户解决贴片中遇到的难题。完善BGA芯片贴片及相关工艺的深化改进，欢迎有特别要求的贴片客户及生产产品的客户来了解指导，我公司现有生产线包括：拆料，芯片处理，植球，BGA返修，SMT精密...
2020-11-20 二勇
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达泰丰BGA返修台控制器(DTF-1788A)详细说明
BGA的焊接质量检验需要专业设备，在没有检查设备的情况下，通过上电功能测试判断焊接质量，还可以把焊好BGA的表面组装板举起来，对光平视BGA四周，观察焊膏是否完全融化、焊球是否塌陷、BGA四周与PCB之间的距离是否一致，以经验来判断焊接效果...
2019-11-15 炜明
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达泰丰BGA返修作业机台操作说明
达泰丰BGA返修作业机台操作说明 操作前必须了解的知识：锡膏的成份表、锡球的成份组成，助焊膏的分类，元器件耐温的要求，静电要求等等SMT制程中的要求。一般情况下有铅的焊膏、锡球的熔点在183－187度,而无铅的熔点是213－217度.也就是说当温度达到183度的时候,有铅的锡膏（锡球）开始熔化，无铅的锡球在达到213度时开始熔化...
2019-10-30 炜明
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达泰丰－－产品十大优势
日前，由23个国家150多个研究团队组成的国际联盟GrapheneFlagship运用纳米材料石墨烯研发出一款高精度的新型红外探测器。正如众人合心，其力断金。全球科技软实力的铸造离不开每一个国家的参与创新。日前，由23个国家150多个研究团队组成的国际联盟GrapheneFlagship运用纳米材料石墨烯研发出一款高精度的新型红外探测器。据...
2019-10-26
