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BGA返修台销售流程
BGA返修台销售流程 一：基础部分1、电话联系客户；A.打电话的准备a.情绪的准备（颠峰状态） b.形象的准备（对镜子微笑） c.声音的准备（清晰/动听/标准） d.工具的准备（三色笔黑/蓝/红/14开笔记本/白纸/铅笔/传真件/便签纸/计算器）e. 清楚在电话中将要提到的问题f. 清楚客户在这个电话中将会得到什么利益g. 估计客户可能提到的问题，并做好...
2020-09-04 二勇
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针对阿里芯片的BGA返修工艺流程图
深圳达泰丰科技有限公司针对阿里芯片的BGA返修工艺流程图BGA的返修步骤与传统SMD的返修步骤基本相同，具体步骤如下： 一.去潮处理 由于PBGA对潮气敏感，因此在BGA返修之前我们都会对PCBA板材进行去潮处理。 去潮处理方法和要求： 一般情况下，我们严格按照客户提供的烘烤温度对PCBA和相关IC进行烘烤处理（设定时间...
2020-03-21 文全
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2020达泰丰面向市场隆重推出MN320改款小型智能返修台DT-F330
2020年4月，经过公司一年多的研发优化，终于在迷你化返修台又面向全球推出一款全功能高精度的BGA返修台，具体参数如下...
2020-09-03 Tony
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植球机应用于高精度芯片植球
近日，达泰丰向用户提交了一套植球设备，完美解决了客户的需求，以下为现场视频，及试验结果。植球出来的效果：BGA植球成果，推力测试...
2020-08-29 Tony
