针对阿里芯片的BGA返修工艺流程图
深圳达泰丰科技有限公司
针对阿里芯片的BGA返修工艺流程图
BGA的返修步骤与传统SMD的返修步骤基本相同，具体步骤如下：
一.去潮处理
由于PBGA对潮气敏感，因此在BGA返修之前我们都会对PCBA板材进行去潮处理。
去潮处理方法和要求：
一般情况下，我们严格按照客户提供的烘烤温度对PCBA和相关IC进行烘烤处理（设定时间由天气及客户指定8-48H)。开封后检查包装内附的湿度显示卡，当指示湿度>20％(在23℃±5℃时读取)，说明器件已经受潮，在贴装前需对器件进行去潮处理。去潮的方法可采用电热鼓风干燥箱，在125±℃下烘烤12-20h。
(2)去潮处理注意事项：
(a)应把器件码放在耐高温(大于150℃)防静电塑料托盘中进行烘烤。
(b)烘箱要确保接地良好，操作人员手腕带接地良好的防静电手镯。二．拆卸BGA
(1)将需要拆卸BGA的表面组装板安放在返修系统的工作台上。
(2)选择与器件尺寸相匹配的四方形热风喷嘴，并将热风喷嘴安装在上加热器的连接杆上，要注意安装平稳.
(3)将热风喷嘴扣在器件上，要注意器件四周的距离均匀，如果器件周围有影响热风喷嘴操作的元件，应先将这些元件拆卸，待返修完毕再焊上将其复位。
(4)选择适合吸着需要拆卸器件的吸盘(吸嘴)，调节吸取器件的真空负压吸管装置高度，：降吸盘接触器件的顶面，打开真空泵开关。
(5)设置拆卸温度曲线，要注意必须根据器件的尺寸、PCB的厚度等具体情况设置拆卸温度曲线，BGA的拆卸温度与传统的SMD相比，其设置温度要高30℃左右。
(6)打开加热电源，调整热风量。
(7)当焊锡完全融化时，器件被真空吸管吸取。
(8)向上抬起热风喷嘴，关闭真空泵开关，接住被拆卸的器件。
三.去除PCB焊盘上的残留焊锡并清洗这一区域；
(1)用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整，可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。
(2)用异丙醇或乙醇等清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。
（3）印刷焊膏 （涂助焊膏）
因为表面组装板上已经装有其他元器件，因此必须采用BGA专用小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定，印刷完毕必须检查印刷质量，如不合格，必须清洗后重新印刷。
四.贴装BGA
BGA器件一般情况可以重复使用，但必须进行植球处理后才能使用(见BGA植球工艺介绍)。贴装BGA器件的步骤如下：
(1)将印好焊膏的表面组装板安放在返修系统的工作台上。
（2）选择比芯片大3-5MM的风嘴
（3）检查芯片方向进行人工贴装作业，要求主板与芯片四边刻度重合。
(4)放下上部热风系统，注意风口到芯片的距离控制在3-5MM之间。（5）检查上下部加热系统及支架是不是固定好，并确保下部风口与板及支撑技条在适当位置，离PCBA主板1MM左右
6.再流焊接
(1)设置焊接温度曲线。根据器件的尺寸、PCB的厚度等具体情况设置焊接温度曲线，为避免损坏BGA器件，预热温度控制在100-125℃，升温速率和温度保持时间都很关键，升温速率控制在l-5℃／s， BGA的焊接温度与传统的SMD相比其设置温度要高15℃左右，PCB底部预热温度控制在180℃左右。
(2)选择与器件尺寸相匹配的四方形热风喷嘴，并将热风喷嘴安装在上加热器的连接杆上，要注意安装平稳。
(3)将热风喷嘴扣在BGA器件上，要注意器件四周的距离均匀；
(4)打开加热电源，调整热风量，开始焊接。
(5)焊接完毕，向上抬起热风喷嘴，取下PCB板。
五.检验
BGA的焊接质量检验需要专业设备，在没有检查设备的情况下，通过上电功能测试判断焊接质量，还可以把焊好BGA的表面组装板举起来，对光平视BGA四周，观察焊膏是否完全融化、焊球是否塌陷、BGA四周与PCB之间的距离是否一致，以经验来判断焊接效果。
六．包装、运输：
必须注意包装的可靠性，防静电，不能撞件