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如何选择过炉治具清洗的溶剂与工具
如何选择过炉治具清洗的溶剂与工具，过炉治具里边涵盖了许多的小型机械，因此我们在治具企业里边就能看到，这类小型的机械品种是还有很多。那这些小型机械的材质也是很多的种的，主要用途也是非常普遍的。治具在清洗的过程中有着很多讲究的，正确恰当的清洗方法是能有效拉长一个治具的使用期的，那一般情况下在清洗...
2023-11-21 二勇
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高精度贴装和稳定控温的BGA返修台
受国产化芯片制造技术瓶颈影响，一些核心主流器件如现场可编程门阵列（ FPGA )、复杂可编程逻辑器件（ CPLD ) 、数字信号处理器（ DSP )等BGA封装芯片仍然需要进口，2?10万/片的高额费用和2?3 个月的采购周期，对BGA的一次装焊合格率和可靠性提出了更高的要求。BGA主要焊接缺陷和解决方案总结如下。通过使用一种高精度贴装和稳定...
2023-10-21 dtf
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关于BGA植球中需要注意的事项
在BGA植球过程中，需要注意以下问题：1:保持操作环境的清洁。尘埃、杂质等污染物会对植球质量和焊接效果产生不良影响，因此在植球工作开始之前，需要对工作环境进行清洁和整理，确保工作区域的整洁和干净，还需要佩戴防静电手环，防止静电。2:使用专门的定制植球台时，bga模具底面禁止沾附锡球。如果锡球模具底面沾附锡...
2023-10-18 二勇
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bga植球有哪些方法
BGA全称为“ball grid array”，中文名称叫“球柵网格阵列封装”，是通过植球板将焊锡球先用热风枪吹在CPU触点上，然后对准主板PCB加热进行焊接，目前这种形式广泛应用在笔记本和内嵌CPU的一体式主板上。那BGA植球都有哪些方式呢？下面跟立可自动化小编一起了解下。1、模板植球法把印好助焊剂或焊膏的BGA器件摆放在工作台上，助焊剂或焊膏面向上...
2023-11-02 文全
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BGA除锡方式有哪些，下面我们就专门介绍几种比较常见的。
BGA除锡方式有哪些，下面我们就专门介绍几种比较常见的。 BGA除锡方式有哪些？BGA除锡是一种常见的电子元件维修工作，旨在去除电子元件上的焊锡，以便更换或维修元件。下面将介绍几种常用的BGA除锡方式。 首先，我们来讨论BGA加热平台除锡的方法。BGA加热平台除锡是一种非接触式的除锡方式，适用于大规模的BGA除锡工作...
2023-10-18 二勇
