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BGA返修焊接的常见问题
BGA返修焊接的常见问题包括： 1.翘曲：在BGA返修过程中，由于经历多次热冲击，容易导致芯片和PCB翘曲分层。这种问题通常在SMT回流、拆卸、焊盘清理、植球和焊接等环节中控制不当造成。要解决这个问题，需要在各个环节中注意控制温度和加热时间，特别是在拆卸和焊盘清理环节中尽量降低温度和减少加热时间。 2.虚焊、连焊...
2023-10-18 二勇
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清洗贴装位置
贴装BGA之前，应清洗返修区域。这一步骤只能以人工进行操作，因此技术人员的技巧非常重要。如果清洗不充分，新的BGA将不能正确回流，基板和阻焊膜也可能被损坏而不能修复。 大批量返修BGA时，常用的工具包括拆焊烙铁和热风拆焊装置。热风拆焊装置是先加热焊盘表面，然后用真空装置吸走熔融焊膏。拆焊烙铁使用方便，但要求技术熟练的人...
2023-10-18 文全
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BGA返修台工作原理
BGA返修台的工作原理 BGA返修台是一种用于修复BGA芯片焊接问题的设备。它的工作原理是通过上下热风和红外加热技术对BGA芯片进行加热，使其焊点重新熔化，对BGA进行加工，从而实现修复。BGA返修操作原理和焊接原理是了解和掌握BGA返修台的关键。 那么，BGA返修台是如何工作的呢？首先，让我们来了解一下BGA返修的原理...
2023-10-18 二勇
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在线式X射线点料机的优势特点有哪些
在线式X射线点料机有着很多的优势，比如在线式X射线点料机能够保障产品质量，可以节约成本;在线式X射线点料机还能够提高生产效率;还有在线式X射线点料机使用起来很方便。下面就由小编为大家介绍一下。 点料机能够自动定位、计数。在线式X射线点料机能够对物料进行快速定位和计数;在线式X射线点料机能够实现连续不断加工;在线式X射线点料机还具备较强的自适应能力，能够对加工物料的厚度进行调整，并且还支持无限
2024-01-05 文全
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BGA返修台的正确存储方法
BGA返修台的正确存储方法是非常重要的，为了使其保持良好的工作状态，以及防止损坏，我们必须采取正确的存储方法。本文将详细介绍BGA返修台的正确存储方法，以便您正确使用它。一、清洁BGA返修台1、使用专用溶剂，以免损坏元件。2、避免使用硬刷或钢丝刷，以免损伤表面。二、BGA返修台的遮光处理1、使用高质量的遮光材料，确保它可以遮蔽光线，以防止光线对BGA返修台造成损坏。2、遮光材料应覆盖BGA返修台的
2024-01-05 二勇
