-
植球加工工序
深圳市达泰丰科技有限公司实力展示植球加工工序公司介绍： 深圳市达泰丰科技有限公司始于2009年3月，专注于解决SMT生产制程中电子芯片焊接技术，集研发，生产，销售和服务于一体的生产型企业。承蒙广大新老用户的支持和全体员工的共同努力，在芯片焊接返修技格方面，拥有多项自主知识产权的核心技术产品，达泰丰通过开拓创新...
2020-07-31 网站负责人
-
针对阿里芯片的BGA返修工艺流程图
深圳达泰丰科技有限公司针对阿里芯片的BGA返修工艺流程图BGA的返修步骤与传统SMD的返修步骤基本相同，具体步骤如下： 一.去潮处理 由于PBGA对潮气敏感，因此在BGA返修之前我们都会对PCBA板材进行去潮处理。 去潮处理方法和要求： 一般情况下，我们严格按照客户提供的烘烤温度对PCBA和相关IC进行烘烤处理（设定时间...
2020-03-21 文全
-
达泰丰BGA返修台温度设置说明
达泰丰BGA返修台温度设置说明 操作前必需了解的知识：本特点根据SMT制程要求及原来加以说明。一、有铅的焊膏、锡球的熔点在183－１８７度,而无铅的熔点是215－217度.也就是说当温度达到183度的时候,有铅的锡膏（锡球）开始熔化，无铅的锡球在达到213度时开始熔化，而实际的锡的熔点因化学特性会高于锡膏...
2020-03-21 文全
-
BGA的发展
BGA从实用开始到现在仅仅几年的时间中，出现了超乎寻常的高速发展。BGA进入实用阶段不到三年时间就动摇了以QFP为代表的表面安装器件的主导地位，大有取代QFP之势，在今后的几年内，BGA将会主导SMT的发展和应用。休息再来接着说。随着电子信息化产业的飞速发展，人们对集成电路（IC）芯片的封装有了更新的要求，虽然BGA...
2020-03-21 文全
-
新一代器件—BGA的组装与返修
新一代器件—BGA的组装与返修 摘 要 随着IC技术的不断进步，IC的封装技术也得到迅速发展，BGA器件就是顺应了集成电路多引出线的要求，并且具有良好的表面安装工艺性。因此，近两年来倍受电子工业界的青睐。本文介绍了BGA的结构，特点及其组装和返修工艺。随着表面安装技术的发展 ，I/O数不断增加，间隙有断减小，从通常的QFP(Quad...
2020-03-21 二勇
