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达泰丰招聘公告
公司介绍： 深圳市达泰丰科技有限公司始于2009年3月，专注于解决SMT生产制程中电子芯片焊接技术，集研发，生产，销售和服务于一体的生产型企业。承蒙广大新老用户的支持和全体员工的共同努力，在芯片焊接返修技格方面，拥有多项自主知识产权的核心技术产品，达泰丰通过开拓创新，产品不断完善，品质持续提升，凭借着良好...
2020-09-04 文全
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达泰丰BGA返修台温度设置介绍
达泰丰BGA返修台温度设置介绍目前，很多厂家都出了很多的机台设置方法，以强调机台温度设置的重要性，现本人把我经历的，与我们公司实际的情况说明一下，以供大家参考。有不当之处请大家多多批评指正。谢谢！操作前必需了解的知识：本特点根据SMT制程要求及原来加以说明。一、有铅的焊膏、锡球的熔点在183－１８７度,而无铅的...
2020-09-04 文全
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免费网络推广方式
免费网络推广方式 免费推广方式 21种 百科类 网摘书签类 黄页推广 B2B平台推广 分类信息网站推广顶客Digg推广 内容推广 连接式推广 问答推广 威客推广 地图推广 病毒式推广 地图推广 Blog推广 微博推广 RSS推广 IM推广 视频推广论坛推广 SNS推广 网址名录 合作推广 一 百科类什么是百科类推广？ 通过创建词条，编辑...
2020-09-04 二勇
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0.4无铅测定书
无铅锡球测定书.xls
2020-09-04 文全
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承接BGA焊接、植球
承接BGA焊接、植球1 承接BGA焊接、植球2 承接BGA焊接、植球3 承接BGA焊接、植球4 承接BGA焊接、植球5BGA返修及焊接工艺多数半导体器件的耐热温度为240℃～300℃，对于BGA返修系统来说，加热温度和均匀性的控制显得非常重要。BGA芯片焊接工艺步骤如下：1、电路板、BGA预热：电路板、芯片预热的主要目的是将潮气去除以免...
2020-09-04 文全
