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BGA返修台BGA焊接后的检查与PCBA板的清洗
今天，小编将为大家详细讲解有关BGA焊接后的检查与PCBA板的清洗。1、 焊接完成后应对BGA元件及PCBA进行清洗，使用洗板水清洗干净，去掉多余的助焊剂和有可能出现的锡屑即可。2、借助放大镜灯对已焊上PCBA的BGA元件进行检查，主要是芯片是否对中，角度是否相对应，与PCBA 是否平行，有无从周边出现焊锡溢出，甚至短路等，如出现...
2023-10-18 炜明
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BGA返修台各类型返修能力对比
BGA返修台根据不同基准可分为多种类型，比较常见的便有全自动BGA返修台和手动式BGA返修台，哪种类型BGA返修台返修能力怎样?下面我们一块儿比较一下。全自动BGA返修台和手动式BGA返修台返修能力都有哪些区别？ 全自动BGA返修台能够返修BGA芯片返修量多，持续性强，可信性高。尤其是能节省很多的人力成本和返修良率高，在返修...
2023-10-18 炜明
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BGA批量刮锡用什么设备又好又快！
通常BGA植锡是用万能植球台，或定制型植球台刮锡的，但是这个只能满足小量少量的BGA植锡，一天1个人最多只能植锡1W左右，如果是大量的批量的那就赶不上了，现在给大家介绍一款可以批量植锡的设备，速度又快又好，那就是全自动刮锡机，它可以批量BGA刮锡。本机主要性能及特点：●独立精密控制系统 1.采用三菱工控系统，运动控制及功能多...
2023-10-18 炜明
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X-RAY检测技术为SMT工艺带来的改变有多大？
随着电子技术的快速发展，随着精细化行业的不断普及，使封装小型化变得越来越普遍，对包装技术的需求也越来越普遍，包装后如何侧试产品质量成为一大难点，这就需要市场采用更加与时俱进的检测技术。就目前而言SMT封装检验来看，X-RAY检测技术比较完善，如果技术比较高，那就是CT扫描，这对检测成本也相当昂贵。过去由于技术落后，产业趋于...
2023-10-18 炜明
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BGA封装和PGA封装的区别是什么？
BGA与PGA是芯片的一种封装方式，引脚都处于芯片的下方，焊接上去的时候是看不到引脚，而且价格都很高。BGA与PGA从外形上看起来比较相似，但它们之间有很大的区别。BGA与PGA的区别可以从以下的方面进行仔细的辨别。BGA封装简介采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小...
2023-10-20 炜明
