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BGA返修台的三种分类，你想知道的我来告诉你
BGA返修台的种类繁多，可以根据自动化程度分成三种：手动机型、半自动机型、全自动机型等，下面达泰丰科技就来给大家讲讲以下三种机型的BGA返修台。1、手动机型BGA贴装在PCB上的时候是靠操作员经验照着PCB上面的丝印框贴上去的，适用于BGA锡球间距比较大（0.6以上）的BGA芯片返修。除了加热时温度曲线是自动跑完之外，其他的操作都需...
2023-10-18 炜明
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价格实惠且性能高的BGA返修台如何挑选？
对于不太了解BGA返修台的客户来说，最关心的应该就是价格问题了。那么如何才能买到价格实惠而且性能比较高的BGA返修台设备呢？就让达泰丰科技来给大家分享一下吧。1.确定需求我们要确定购买的BGA返修台必须满足自己的需求点，根据自己的产品的特色，生产效率需求与设备生产厂家进行谈判，更好办法就是采取实际测试的方式确定设备是否...
2023-10-18 炜明
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BGA返修台的使用安全守则
大家对于BGA返修台都非常的了解与熟悉，客户在购买BGA返修台后，那么小编在此提醒大家，一定要记得BGA返修台的使用安全守则哦！小编在这里跟大家说明一下：为了确保人身安全，在使用BGA返修台后必须关闭机器总开关，如长期不使用请拔掉电源线。必须使用原厂认可或者推荐的零件，否则将导致严重的后果。机器故障必须由专业...
2023-11-23 炜明
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BGA返修台SMT BGA芯片返修流程与工具有哪些？
今天，让小编为大家深度解析有关SMT BGA芯片返修流程与工具有哪些的内容，希望对您有益哦~一、BGA芯片返修流程指引。本文主要描述了BGA拆焊、植球操作流程和维修过程中的注意事项，BGA返修平台上有铅和无铅工艺板。二、BGA芯片返修流程说明BGA维修中谨记以下几点问题：① 防止拆焊过程中的超温损坏，拆焊时需提前调好热风枪...
2023-11-23 炜明
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BGA焊接检测的方法和原理
BGA封装芯片的大量应用迫使我们考虑BGA焊接可靠性测试。 BGA封装类型有：PBGA（塑料BGA）、 CBGA（陶瓷BGA）和TBGA（载体BGA）。包装过程中所需的主要特性是：包装组件的可靠性;与PCB的热匹配性能;焊球的共面性;对热潮湿的敏感度为：通过包装边缘对齐，并处理经济性能。应注意，BGA衬底上的焊球由高温焊球（90Pb / 10Sn）或通过球上...
2023-10-18 炜明
