-
BGA焊台、BGA返修台和bga返修站的区别
BGA焊台、BGA返修台和bga返修站其实指的都是同一类设备，要说他们有什么区别，其实也是有区别的。 BGA焊台，有时候我们也说BGA焊接台或者bga拆焊台，说的都是同一种bga返修的设备。BGA焊台、BGA返修台和bga返修站三者的区别，在大家的潜意识里通常认为bga焊台是指的小型的、功能单一、功能不是很齐全的bga返修设备。也可以说...
2023-10-18 炜明
-
深圳达泰丰科技详解BGA返修台
说到BGA返修台，你肯定有疑问，这个是什么？对于次接触这个东西的人都会发出这样的疑问，小编也是。因为BGA返修台是一个组合词，要弄明白BGA返修台是什么，首先要明白BGA是什么。BGA的全称是BallGridArray（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。具有以下特点：①封装面积少；②功能加大，引脚数目增多；③PCB板溶...
2023-10-18 炜明
-
BGA返修台技术的两种植球方法：锡膏+锡球法，助焊膏+锡球法
比较流行的两种植球方法，一是锡膏+锡球法，二是助焊膏+锡球法。其实这两种bga植球方法大同小异，后者只是把锡膏替换成了助焊膏而已。但助焊膏的性能特点和锡膏却有很大的不同，助焊膏在温度升高达到熔点的时候会变成液体状，锡球容易随着液体流走；再加上助焊膏的焊接性相对较差，不是真正意义上的焊锡，所以更多的还是采用锡膏+锡球...
2023-10-18 炜明
-
刮锡膏植球
一、如何选择刮锡膏植球刮锡膏植球与直接用锡球植球的最终结果基本相同，那么对于所有类型的锡球，我们是不是两种方法都可以用？不是的，根据不同的情况，我们采取更优的方法，这样才能得好更好的效果。一般情况下，在锡球直径大于0.25mm的时候用直接植球的方法，而等于或者小于0.25mm的球径，我们采取刮锡膏成球的方法。众所周知，球...
2023-10-18 炜明
-
购买BGA返修台应注意什么
相信有许多要够买BGA返修台的人在购买前都多多少会有些疑问，这里我就给大家大概的分析一下一些关于选购BGA返修台所需注意的问题。一， 价格。是不是价格越高越好？价格越高自动化程度越高，功能更齐全….但是,可能并不一定适合,我们要根据自身情况来考虑，不能一味的以价格来衡量BGA返修台的好坏。只有适合自己的才是更好的二，看品牌，看售...
2023-11-25 炜明
