DT-F750全自动光学对位BGA返修台

• 总功率： 6800W
• 外形尺寸： 长670 X 高780 X 宽900mm
• 下部加热功率： 最大1200W
• 红外预热温区： 4200W（2400W受控）
• 上部加热功率： 最大1200W
• 电气选材： 高灵敏温度控制模块+电阻式触摸控制操作
• 定位方式： 屏通触摸屏 ＋伺服驱动器
• 温度控制： 高精度K型热电偶（Ksensor）闭环控制（Closed Loop），上下独立测温 温度精度可达正负1度；
• PCB尺寸： 500X450MM
• 电源： AC 220V±10 50Hz
• 机器重量： 约90KG(裸机重量）
• 重量： 约110KG（装箱重量）
• 适用芯片范围： 0.3*0.6MM —— 80*80MM
• 适用BGA间距： 最小间距0.15mm