bga焊接失效的原因
2024-07-20 14:27:47
梁伟昌
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BGA焊接失效的原因主要包括以下几个方面:
1. 锡膏和锡球质量问题
- 锡膏锡球成分不均匀,可能导致熔点不一致,影响焊接效果。
- 锡膏锡球表面存在氧化或污染,阻碍良好的焊接结合。
2. 基板问题
- 基板表面不平整,影响与锡球的接触。
- 基板的镀层质量差,如镀层厚度不均或附着力弱。
3. 焊接工艺参数不合理
- 返修台的温度曲线设置不当,预热、恒温、回流和冷却阶段的温度和时间控制不准确。
- 焊接时的压力不均匀,可能导致部分锡球焊接不良。
4. 助焊剂选用不当
- 助焊剂的活性不足,无法有效去除氧化层和污染物。
- 助焊剂残留过多,影响电气性能。
5. 环境因素
- 生产环境中的灰尘、杂质等污染物进入焊接区域。
- 环境温度和湿度超出规定范围,影响焊接质量。
综上所述,BGA 焊接失效是由多种因素共同作用引起的,在生产过程中需要严格控制各个环节,以确保焊接的可靠性。焊接完成可通过X-RAY检测机检测确保焊接质量!