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达泰丰的芯片处理技术优势
达泰丰的核心竟争力我们2013年成立，我们一直以BGA芯片处理为主方向，初期以BGA植球加工，BGA返修为手段，状大自身实力，由原来的几人的公司，发展到目前员工60多人。我们的经营理念：以BGA返修、植球技术为主方向、生存之本，专业研发BGA自动化设备。我们的优势：优势1：我们有独立的BGA加工生产基地...
2023-10-18 二勇 21788
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BGA返修台在AI时代的核心优势
BGA返修台在AI时代的核心优势：智能化升级与高效精准的芯片级解决方案在人工智能（AI）技术飞速发展的当下，电子制造行业正经历着从“传统制造”向“智能智造”的转型。作为芯片级焊接与返修的核心设备，BGA返修台通过**与AI技术深度融合**，不仅延续了其高精度、高稳定性的传统优势，更在**自动化控制、数据分析、工艺优化**等方面实现了跨越式突破，成为AI时代电子制造领域不可或缺的智能工具。一、AI技
2025-03-24 梁伟昌 21
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如何选择高精度干燥箱？5大核心指标与选型指南
在实验室、制药、电子制造等领域，干燥箱的精度与可靠性直接影响实验结果或生产效率。面对市场上琳琅满目的产品，如何选择一台适合的高精度干燥箱？本文从温控性能、安全性、智能化、耐用性、适配场景五大维度，为您解析选型关键点。一、温控性能：精度与均匀度是核心1. 温度分辨率与波动度分辨率：至少选择0.1℃精度的设备，确保细微温度变化可监控（如达泰丰科技干燥箱支持0.1℃分辨率）。波动度：波动度越低，温度稳定
2025-03-17 梁伟昌 133
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《BGA 返修设备选购时需要注意哪些事项》
今天我们就来简单的了解一下当你选用购买一台BGA返修设备时需要注意哪些事项，以下就列举了一些最常见的：一、操作控制系统选择 BGA 返修设备时，要考虑机器的操作控制系统。一般有仪表、触摸屏、电脑控制三种。仪表操作复杂，电脑价格昂贵，触摸屏相对实用。二、芯片尺寸应选择合适 BGA 芯片尺寸的机器，且尺寸越大越好，这样能满足不同大小芯片的返修需求。三、温度精度温度精度是 BGA 返修设备的核心，行业标
2024-12-13 梁伟昌 76
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BGA返修焊接中比较常见的几种问题及应对措施
在BGA（球栅阵列封装）焊接中可能出现以下问题：桥连- 定义：相邻的BGA焊点之间的焊料连接在一起，形成短路。- 产生原因：- 焊膏印刷过量，导致在焊接时多余的焊料使相邻焊点连接。- 焊接温度曲线设置不合理，如升温过快，使焊料过度流动。- 应对措施：- 精确控制焊膏印刷量，调整印刷参数。- 优化焊接温度曲线，设置合适的升温速率。开路- 定义：BGA焊点没有形成完整的连接，出现电气断路。- 产生原因
2024-11-21 梁伟昌 54
