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达泰丰的芯片处理技术优势
达泰丰的核心竟争力我们2013年成立，我们一直以BGA芯片处理为主方向，初期以BGA植球加工，BGA返修为手段，状大自身实力，由原来的几人的公司，发展到目前员工60多人。我们的经营理念：以BGA返修、植球技术为主方向、生存之本，专业研发BGA自动化设备。我们的优势：优势1：我们有独立的BGA加工生产基地...
2023-10-18 二勇
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使用达泰丰光学返修台630时需要注意哪些事项
BGA（Ball Grid Array）返修是一项常见的电子设备维修技术，它用于修复电子设备中的BGA芯片，确保设备的正常运行。在进行BGA返修时，有一些关键的注意事项需要遵循，以确保返修工作的顺利进行和修复质量的稳定。在使用DTF-630光学返修台进行BGA返修的过程中，操作者需要特别注意以下事项：温度控制：在使用返修台加热时，需要注意控制加热温度和加热时间，根据芯片特性设置好相应的温度曲线，避
2024-05-16 梁伟昌
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什么是BGA返修台
BGA返修台分光学对位和非光学对位两种方式。光学对位采用光学模块中的裂棱镜成像技术，而非光学对位则是通过肉眼根据PCB板上的丝印线和点进行对位返修。BGA返修台是一种修复电路主板的设备，用于重新加热焊接不良的BGA元件，但不能修复BGA元件本身出厂的质量问题。然而，根据目前的工艺水平，BGA元件出厂时存在问题的概率非常低。如果存在问题，通常是由于SMT工艺和后段工艺中的温度问题导致的焊接不良，例如
2024-05-09 梁伟昌
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BGA芯片返修焊接的意义
BGA芯片返修焊接的意义，通过BGA返修台进行高效返修焊接，解决设备故障带来的困扰。
2024-04-24 梁伟昌
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如何选择合适的BGA返修台
如何选择一款合适的BGA返修台，众所周知BGA返修台是电子产品维修中常用的一种工具，它能够帮助技术人员对BGA芯片进行更加精细和高效的维修。在选择BGA返修台时，我们需要考虑多个因素，包括BGA返修台的作用、价格以及原理等。首先，让我们来了解一下BGA返修台的作用。BGA返修台主要用于修复BGA芯片上的焊接问题。BGA芯片是一种高密度封装的集成电路，其引脚都隐藏在芯片底部，无法直接焊接在电路板上。比如电脑出现问题时，需要拆卸主板对里面的主要BGA进行维修，而BGA返修台通过上下热风加热、加压等方式，可以将BGA芯片与电路板之间的焊点重新熔化，从而实现焊接或重焊的目的。因此，选择合适的BGA返修台对于提高维修效率和质量非常重要。其次，我们需要考虑BGA返修台的价格。BGA返修台的价格因品牌、型号和功能而异。一般来说，知名品牌的BGA返修台质量更可靠，但价格也会相对较高。而一些小型或不知名品牌的BGA返修台价格可能较低，但其质量和稳定性有时难以保证。因此，在选择BGA返修台时，我们应该根据实际需求和预算来进行综合考虑，可以了解一下达泰丰科技返修台，这家公司拥有14年返修经验，通过自主设计研发了BGA返修台，更加符合维修人的操作方式，价格实惠。最后，让我们了解一下BGA返修台的工作原理。BGA返修台通常采用热风加热的方式，通过向BGA芯片施加热量，使焊点重新熔化，在保护主板不被损坏的同时能对BGA进行维修，有些BGA返修台还配备了显微镜、热控系统，光学对位系统等辅助设备，以确保维修过程的准确性，可观性和稳定性。在操作BGA返修台时，我们需要根据具体情况调整加热温度、加热时间和压力等参数，以达到最佳的维修效果。综上所述，选择合适的BGA返修台是保证BGA芯片维修质量和效率的关键。我们需要考虑BGA返修台的作用、价格和原理等因素，并根据实际需求进行综合评估和选择。希望本文对您选择合适的BGA返修台有所帮助。
2024-04-22 梁伟昌
