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使用BGA返修台开展BGA焊接时应注意这几点
伴随着达泰丰自动BGA返修台的配给完成，BGA焊接返修实验操作马上要开展，今天由达泰丰科技BGA返修台厂商小编我依据早期在这个方面某些实践活动，总结出来的一些技巧和BGA焊接方法与大家交流交流，能力有限敬请大家多多关照!1、BGA芯片焊接位置要合理BGA在进行芯片焊接时，要合理调节位置，确保芯片处于上下出风口之间，且务...
2024-01-18 炜明 10097
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BGA返修台的正确存储方法
BGA返修台的正确存储方法是非常重要的，为了使其保持良好的工作状态，以及防止损坏，我们必须采取正确的存储方法。本文将详细介绍BGA返修台的正确存储方法，以便您正确使用它。一、清洁BGA返修台1、使用专用溶剂，以免损坏元件。2、避免使用硬刷或钢丝刷，以免损伤表面。二、BGA返修台的遮光处理1、使用高质量的遮光材料，确保它可以遮蔽光线，以防止光线对BGA返修台造成损坏。2、遮光材料应覆盖BGA返修台的
2024-01-05 二勇 139
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BGA高温加热风枪_861DW参数优势_选购指南_达泰丰科技
一、快捷温度，存储调用：针对不同常用维修物件，设定三个温度值方便快捷，避免频繁设置，高效节能。二、高品质发热芯：采用镍铬发热丝陶瓷骨架，耐高温，加热快，使用寿命长。三、自动冷却模式：不使用时，手柄放置手柄架上，机器便会自动启动冷却模式...
2023-11-30 二勇 807
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达泰丰DT-F560返修台使用方法视频
DT-F560，是深圳市达泰丰科技有限公司推出的一款综合型BGA焊台（返修台）DT-F560参数DT-F330返修台使用说明：DT-F560中文说明书 .docDT-F560返修台使用方法操作视频...
2023-11-30 二勇 2783
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三温区返修台怎么操作_深圳好用的恒温焊台品牌推荐
智能型三温区BGA返修台一、返修台的安装要求1、远离易燃、易爆、腐蚀性气体或液体的环境。 2、避免多湿场所，空气湿度小于90％。3、环境温度－10℃～40℃，避免阳光直射，爆晒。 4、无灰尘、漂浮性纤维及金属颗粒的作业环境。5、安装平面要求水平、牢固、无振动。 6、机身上严禁放置重物。7、避免受到空调...
2023-11-30 文全 4108
