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DT-F630返修台(焊台)怎么用_使用方法说明书(一)
DT-F630主要特点:1)采用线性滑座,使X、Y、Z三轴皆可作精细微调或快速定位;2)贴装、焊接、拆卸过程实现智能自动化控制;3)采用高精度数字视像对位系统;三温区独立加热,温度控制技术达到国内领先技术的水平;4)采用松下运动控制系统:稳定、可靠、安全、高效;5)触摸屏多功能人性化的操作界面,同时显示6条温度...
2023-11-30 二勇
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BGA返修台应该如何使用?达泰丰告诉你
大家知道BGA返修台应该如何使用吗?以下就由达泰丰小编告诉大家~芯片目前已经广泛运用于各行各业,在各类封装方式中,BGA具有封装面积少,功能加大,引脚数目增多,可靠性高,电性能好,整体成本低等特点。比如电脑主板的南北桥就是封装的BGA、液晶电视主板也是采用BGA芯片。BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB),是...
2023-11-30 炜明
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BGA返修台的分类介绍
BGA返修台能有效提高组装成品率,使用频率大大提高;组装可用共面焊接,可靠性高,受到了众多客户的喜爱,今天,小编给大家介绍的是:BGA返修台的分类介绍。手动机型BGA贴在PCB上时,根据操作员的经验贴在PCB上的丝网印刷贴上去的。适用于BGA锡球间距大(0.6以上)的BGA芯片维修。除了加热时温度曲线自动完成外,其他操作...
2023-11-30 二勇
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BGA焊台工作原理,我们常用的BGA焊台是如何工作的呢?
BGA焊台其实就是BGA返修台,都是同一种设备,讲它的工作原理,更多的是讲它由哪些部件构成,以及如何进行BGA焊接工作。大家都知道,BGA焊接的好坏,与进行焊接的时候控温的好坏有直接的联系。手工焊接,最难把握的就是控温,因此用手工焊接的方法次品较多,质量和效率都较低。随着时代的进步,代替人工的机器人...
2023-11-30 二勇
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BGA返修台:提高BGA返修成率的关键因素是什么?
大家知道现在很火热的BGA返修台它的基本原理是什么吗?提高BGA返修成率的关键因素又是什么?没关系,达泰丰小编给大家整理了以下文章供大家参考:BGA返修台就是用来维修拆焊BGA元器件及其它芯片所使用的的专业设备,在SMT行业中经常需要用到,接下来我们一起来分析提高BGA返修成率的关键因素。BGA返修台可分...
2023-11-30 炜明