• X-RAY检测设备适用于那些方面的产品

    X-RAY检测设备适用于那些方面的产品?x-ray检测设备适用于多层线路板(PCB)、线路板组装(PCBA)、锂电池、半导体封装、汽车行业等对于封装后内部物件的位置进行透视观察测量,发现问题,确认是否合格,以及观看内部状况。x-ray电子元器件检测应用于SMT BGA、CSP、Flip-Chip、IC半导体元器件、连接器、线材、光伏组件、电池...

    2023-11-25 二勇

  • bga返修台的使用步骤

    bga返修台的使用大致可分为三个步骤:拆焊,安装和焊接。 永远不要离开它的起源。 让我们以bga返修台wds-650为例,希望在吸引新创意方面发挥作用。1.修理准备:确定要修理的BGA芯片要使用的喷嘴。由于含铅焊球的熔点通常为183°C,而无铅焊球的熔点通常为217°C,因此请根据客户使用的有铅和无铅焊接确定返工温度...

    2023-11-25 二勇

  • bga返修台的主要功能

    BGA焊接站的技术已经变得越来越成熟。 如今,购买BGA返修台必不可少的,BGA返修台的主要功能是客户使用最多,响应最好。 总结如下:1.三温区BGA焊台:包括上加热头,下加热头和红外预热区。 三个温度区是标准配置。 当前,具有两个温度区域的产品出现在市场上,仅包括上部加热头和红外预热区域。 焊接成功率非常低...

    2023-11-25 二勇

  • 专业BGA返修台相关知识

    专业BGA返修台制造商个你介绍专业BGA返修台的相关知识。1.专业BGA返修台制造商告诉你BGA返修台采用均衡加热原理,操作简便,维修成功率高。 效果优于两温区BGA返修站。 就加热温度控制而言,两温区设备不如三温区精确。2,专业BGA返修台制造商告诉你BGA返修台具有较大的控制面,可以适应不同尺寸的BGA芯片的...

    2023-11-25 二勇

  • 浅谈无损探伤设备

    x-ray检测设备的特点是可以在不破坏测试材料和结构的情况下进行测试。 因此,在实施无损检测后,产品的检验率很高。 但是并非所有需要测试的项目和指标都可以进行无损检测,无损检测技术有其自身的局限性。 某些测试只能使用破坏性测试,因此目前非破坏性测试无法替代破坏性测试。 也就是说,对于工件,材料,机器设备的评估...

    2023-11-23 二勇