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达泰丰：芯片重新利用行业的先驱者
达泰丰：芯片重新利用行业的先驱者在电子废弃物日益增多的今天，达泰丰凭借十五年的专业技术沉淀，为 PCB 废板及各类旧板的芯片回收再利用开辟了全新的道路。我们专注于 PCB 废板的回收分类，拥有一系列先进的技术和设备，包括专利数 10 多项的无损芯片自动拆除机、芯片自动除锡机、芯片自动印刷机、芯片自动植球机、芯片自动摆盘机、芯片自动焊接机械、BGA 返修设备、X光 检测机，以及代理进口的 X 光点料
2024-11-29 梁伟昌 46
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BGA返修焊接中比较常见的几种问题及应对措施
在BGA（球栅阵列封装）焊接中可能出现以下问题：桥连- 定义：相邻的BGA焊点之间的焊料连接在一起，形成短路。- 产生原因：- 焊膏印刷过量，导致在焊接时多余的焊料使相邻焊点连接。- 焊接温度曲线设置不合理，如升温过快，使焊料过度流动。- 应对措施：- 精确控制焊膏印刷量，调整印刷参数。- 优化焊接温度曲线，设置合适的升温速率。开路- 定义：BGA焊点没有形成完整的连接，出现电气断路。- 产生原因
2024-11-21 梁伟昌 4
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BGA返修台主要适用哪些芯片封装类型？
BGA返修台主要适用于表面贴装技术相关的芯片和元件，以下就是比较常见的类型：1. 芯片类型- BGA（球栅阵列）芯片：这是BGA返修台最主要适用的芯片类型。其底部有规律排列的焊球，用于与PCB板连接，常见于电脑CPU、显卡芯片等。- CSP（芯片级封装）芯片：它的封装尺寸接近芯片本身大小，焊球或引脚分布在芯片底部，具有体积小、性能高的特点，常用于移动设备中的存储芯片等。- QFN（四方扁平无引脚）
2024-11-13 梁伟昌 6
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达泰丰BGA植球机的优势！
达泰丰BGA植球机具有以下优势：011. 技术领先：- 高精度定位：采用先进的机械设计、日本东方精密升降系统和精确的控制系统，能够实现高精度的重复定位和运动控制，确保植球位置的准确性和稳定性，对于芯片植球这种对精度要求极高的操作来说，这一点至关重要，可以有效提高产品的质量和良品率。- 视觉系统辅助：部分机型可选配视觉系统，能够对芯片和锡球进行准确识别和定位，进一步提高植球的精度和效率。例如在植球过
2024-10-23 梁伟昌 61
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BGA返修台在笔记本电脑维修中主要用于以下几个方面！
BGA返修台在笔记本电脑维修中有诸多重要应用，主要体现在以下方面：1. 芯片拆卸：- 故障芯片更换：当笔记本电脑的主板芯片，如南桥芯片、北桥芯片、显卡芯片等出现故障时，需要将这些芯片从主板上拆卸下来。BGA返修台可以通过精确的温度控制和加热方式，使芯片底部的焊球熔化，从而安全地将芯片取下。例如，因芯片过热损坏或长期使用导致的芯片功能异常，就需要先拆卸旧芯片再更换新的。- 升级芯片：有些用户为了提升
2024-10-18 梁伟昌 39
