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芯片焊盘起泡的原因、预防与处理
芯片焊盘是电子元器件焊接的重要接口，如果出现“起泡”现象（表面鼓起或分层），可能导致电路接触不良、性能下降甚至彻底失效。本文用通俗易懂的方式，解析焊盘起泡的原因、预防方法及问题处理方案。**一、为什么芯片焊盘会起泡？**焊盘起泡看似是“小鼓包”，实则是材料或工艺问题的信号。以下是常见原因：1. **材料不匹配** - 焊盘金属层与基板（如PCB板）的热膨胀系数差异大，高温焊接时因“热胀冷缩”不一致
2025-03-13 梁伟昌 4
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如何确定SMT钢网厚度？一文搞定
在SMT（表面贴装技术）行业中，钢网厚度的选择直接关系到焊膏的沉积量和焊接质量。以下是确定钢网厚度的关键因素和步骤：1. 元器件类型与焊盘设计细间距元件（如QFP、BGA、0201/01005等）：需要更薄的钢网（如0.10mm-0.12mm），以减少焊膏量，避免桥接。大焊盘元件（如电解电容、连接器）：需更厚钢网（如0.15mm-0.20mm），确保足够焊膏量，增强机械强度。混合技术（通孔与贴片共
2025-03-08 梁伟昌 18
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BGA焊接时怎样选择合适的锡膏？
点击蓝字，关注我们BGA焊接时选择合适的锡膏，可从几方面考虑：01成分方面 :有铅或无铅：若有环保要求，如在民用消费电子领域需符合RoHS等法规，应选无铅锡膏，如锡-银-铜（SAC）、锡-铜（SC）、锡-铋（SB）等系列。在某些特殊领域，如航空航天、军工等对可靠性有极高要求且无严格环保限制的，可考虑有铅锡膏。合金比例：常见的无铅锡膏中，SAC305（Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5）综合性能好
2025-01-07 梁伟昌 98
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《BGA 返修设备选购时需要注意哪些事项》
今天我们就来简单的了解一下当你选用购买一台BGA返修设备时需要注意哪些事项，以下就列举了一些最常见的：一、操作控制系统选择 BGA 返修设备时，要考虑机器的操作控制系统。一般有仪表、触摸屏、电脑控制三种。仪表操作复杂，电脑价格昂贵，触摸屏相对实用。二、芯片尺寸应选择合适 BGA 芯片尺寸的机器，且尺寸越大越好，这样能满足不同大小芯片的返修需求。三、温度精度温度精度是 BGA 返修设备的核心，行业标
2024-12-13 梁伟昌 71
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达泰丰：芯片重新利用行业的先驱者
达泰丰：芯片重新利用行业的先驱者在电子废弃物日益增多的今天，达泰丰凭借十五年的专业技术沉淀，为 PCB 废板及各类旧板的芯片回收再利用开辟了全新的道路。我们专注于 PCB 废板的回收分类，拥有一系列先进的技术和设备，包括专利数 10 多项的无损芯片自动拆除机、芯片自动除锡机、芯片自动印刷机、芯片自动植球机、芯片自动摆盘机、芯片自动焊接机械、BGA 返修设备、X光 检测机，以及代理进口的 X 光点料
2024-11-29 梁伟昌 94
