-
达泰丰荣登央视信用中国栏目采访报道
深圳市达泰丰科技有限公司始于2009年3月,专注于解决SMT中芯片焊接技术。公司集芯片修复加工、BGA修复自动化设备研发,生产,销售和服务于一体,拥有自主研发的多项高新知识产权专利的核心技术产品。于2021年取得第一批第3117家国家高新企业入库。于央视频道采访
2024-11-04 文全 11625
-
达泰丰的芯片处理技术优势
达泰丰的核心竟争力我们2013年成立,我们一直以BGA芯片处理为主方向,初期以BGA植球加工,BGA返修为手段,状大自身实力,由原来的几人的公司,发展到目前员工60多人。我们的经营理念:以BGA返修、植球技术为主方向、生存之本,专业研发BGA自动化设备。我们的优势:优势1:我们有独立的BGA加工生产基地...
2023-10-18 二勇 21013
-
浅谈BGA返修台:BGA器件的分类和特点
BGA(Ball Grid Array球栅阵列封装)应用已经进入了大规模实用化阶段,无论消费类电子、医疗安全产品还是航天军工电子,都有着广泛的应用,随之而来的是日益增加的BGA元件的返修种类和数量,本文针对BGA的特点,结合日常维修中的经验,浅谈一下BGA的返修。BGA器件的分类和特点说起BGA的返修,首先我们先了解一下这种器件...
2024-02-02 炜明 6523
-
使用BGA返修台开展BGA焊接时应注意这几点
伴随着达泰丰自动BGA返修台的配给完成,BGA焊接返修实验操作马上要开展,今天由达泰丰科技BGA返修台厂商小编我依据早期在这个方面某些实践活动,总结出来的一些技巧和BGA焊接方法与大家交流交流,能力有限敬请大家多多关照!1、BGA芯片焊接位置要合理BGA在进行芯片焊接时,要合理调节位置,确保芯片处于上下出风口之间,且务...
2024-01-18 炜明 10046