BGA植球方式都有哪些

2024-05-10 09:39:48 梁伟昌 270

BGA(Ball Grid Array)芯片植球,是一种主要应用于电子元器件焊接领域的技术,可以用于连接IC芯片与PCB板。以下是几种常见的BGA芯片植球方法:


1:手工植球:手工植球通俗易懂,就是通过人工手动植球,这里也分为几种植球方式


 一:钢片植球,使用一张对应BGA焊盘的钢片,手工刮上锡膏,用风枪加热吹成锡球的方式。

图片关键词

 二:植球治具植球:使用定制的BGA植球治具,对应芯片焊盘,通过治具辅助刮锡和植锡球完成植球操作,植锡球时你可以自由选择使用刮锡膏还是刮助焊剂,两种材料各有特点,根据你的芯片要求来选择。

图片关键词

2. 自动植球机:自动植球机通过机械化的操作,将锡球单独并精确地放置在芯片的焊盘位置上。这种方法适用于大规模生产,能够提高生产效率和精度,减少人工成本。

图片关键词

3. 激光植球:激光植球就是使用激光设备,采用激光熔化锡球并喷射到对应焊盘完成焊接形成球状端子的方法,在激光焊接系统中,锡球从锡球盒输送到喷嘴,通过激光加热熔化,然后从专用喷嘴喷出,直接覆盖焊盘,不需要额外的助焊剂等。它具有非接触、无焊料、热量低、焊料精确可控等优点。

图片关键词

需要注意的是,BGA芯片植球需要精确的操作技术和控制参数,以保证焊球的精准位置和良好质量。在具体应用中,根据不同情况选择合适的植球方法,并确保操作符合相关工艺要求。