• 浅谈BGA返修台:BGA器件的分类和特点

    BGA(Ball Grid Array球栅阵列封装)应用已经进入了大规模实用化阶段,无论消费类电子、医疗安全产品还是航天军工电子,都有着广泛的应用,随之而来的是日益增加的BGA元件的返修种类和数量,本文针对BGA的特点,结合日常维修中的经验,浅谈一下BGA的返修。BGA器件的分类和特点说起BGA的返修,首先我们先了解一下这种器件...

    2024-02-02 炜明

  • 使用BGA返修台开展BGA焊接时应注意这几点

    伴随着达泰丰自动BGA返修台的配给完成,BGA焊接返修实验操作马上要开展,今天由达泰丰科技BGA返修台厂商小编我依据早期在这个方面某些实践活动,总结出来的一些技巧和BGA焊接方法与大家交流交流,能力有限敬请大家多多关照!1、BGA芯片焊接位置要合理BGA在进行芯片焊接时,要合理调节位置,确保芯片处于上下出风口之间,且务...

    2024-01-18 炜明

  • 芯片处理(反氧化)作业的方法

    目前,好多客户在使用二次芯片时,出现芯片发黄,管脚不上锡,植好球的芯片焊接后大片空焊等情况。遇到以上问题如何处理呢?在此我们给大家介绍一下我们的处理方法:1、对芯片化学或物理脱锡(使用专用工具,对芯片进行反氧处理,清理氧化物,重置芯片焊盘等)2、对芯片在原锡基础上进行氧化清理,浸锡作业(不进行...

    2024-01-05 二勇

  • 助焊膏、松香的区别_作用和使用方法

    BGA助焊膏是在焊接过程中起到“降低被焊接材质表面张力”与“去除氧化物”两个作用的膏状化学物质,是BGA返修必不可少的材料PSI助焊膏多用于铜焊钟表、精密零件、医疗器械、不锈钢工艺品、餐具、移动通讯、数码产品、空调冰箱制冷设备、眼镜、工具、汽车散热器及各种PCB板和BGA焊接1、BGA助焊膏的成分:A、活化剂B、触变...

    2024-01-02 二勇

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