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Xray点料机的多功能应用说明
x-nanoscan最高工作电压为60KV，可以实现多种XRay点料点料功能：标准SMD、載断料带、 JEDEC/ Matriⅸ托盘MELF、 Aluminiumcaps Soic Sot、To、 BGA/CPU、 Tantal,、 Filter.等应用AI的优化计数算法，散开或截断料盘点料X-ray PCB检功能：PCB二维检測功能肉眼检浏集成电力引线、 BGA Ba焊桥短路功能照片图像（二维...
2023-12-01 二勇
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X-RAY进口点料机
一、X-ray点料机与传统机械点料机的优势：机械点料机使用的是自动或手动零件记数器 ~~属于传统的零件计数器，计数200个料盘大约需要6到8个小时。且需要您手动将数量输入管理系统再在系统中确认。Nanodream开发和生产的（x射线点料机）是一款总用时8秒计数一个7到15英寸的料盘.或者8秒是同时计数三个7英寸，不用...
2023-12-01 文全
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优质BGA焊接工具和材料厂家：达泰丰科技
近年来BGA焊接手段越来越成熟、简单，许多人开始尝试自己焊接维修BGA芯片（手机、电脑、平板）在此推荐我司BGA返修焊接套餐：植球台，返修台、锡膏，锡球，助焊膏，烙铁，风枪等。淘宝/阿里巴巴搜索 达泰丰 均有在售全套流程视频，包学包会，终身售后个人焊接芯片需注意事项：焊接芯片注意事项：1、需佩戴静电手环或...
2023-12-01 文全
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BGA封装是什么意思_特点是什么_FCBGA封装与BGA的区别
数十年来，芯片封装技术一直追随着IC的发展而发展，一代IC就有相应一代的封装技术相配合。为了应对集成电路封装的严格要求与I/O引脚数快速增加，带来的功耗增大，在上世纪90年代，BGA（球栅阵列或焊球阵列）封装应运而出。BGA封装技术是一种高密度表面装配封装技术：芯片底部引脚成球，排列成格子状。相比于传统封装...
2023-12-01 二勇
