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BGA返修台有哪些基本类型？
BGA是指通过BGA返修台封装工艺封装的芯片，那么BGA返修台有哪些基本类型呢？让我们一起看一下~BGA返修台的基本类型就是：PBGA、CBGA、CCGA和TBGA。通常，封装的底部与焊球阵列连接作为输入/输出端子。这些封装的焊球阵列的典型间距分别为1.0毫米、1.27毫米和1.5毫米。BGA返修台，焊球的铅锡成分主要是63Sn/37Pb...
2023-11-23 炜明
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BGA返修台用来返修主要有哪些好处呢？
对于BGA返修台行业外的人来说，什么是BGA返修台——这确实是一个很模糊的概念，当然也有很多人不知道这个问题的答案。但是对于行业内的人来说，这个问题就不是问题了，因为经过BGA返修行业的近几年的飞速发展，几乎所以做BGA维修行业的从业人员都知道BGA返修台，也用BGA返修台。那到底什么是BGA返修台呢？要搞清楚...
2023-11-23 炜明
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BGA返修台SMT BGA芯片返修流程与工具有哪些？
今天，让小编为大家深度解析有关SMT BGA芯片返修流程与工具有哪些的内容，希望对您有益哦~一、BGA芯片返修流程指引。本文主要描述了BGA拆焊、植球操作流程和维修过程中的注意事项，BGA返修平台上有铅和无铅工艺板。二、BGA芯片返修流程说明BGA维修中谨记以下几点问题：① 防止拆焊过程中的超温损坏，拆焊时需提前调好热风枪...
2023-11-23 炜明
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BGA返修台SMT BGA芯片返修步骤有哪些？
今天，小编将着重为大家讲解SMT BGA芯片返修步骤有哪些。一、维修前板子烘烤准备及相关要求。① 根据暴露时间不同，将单板分别给出不同的烘烤要求,板子暴露时间：以板子条码上的加工月份时间为准，以此类推。② 烘烤时间，按如下规定进行烘烤：暴露时间≤2个月 2个月以上烘烤时间10小时 20小时烘烤温度105±5℃ 105±5℃。③ ...
2023-11-23 炜明
