SMT-BGA芯片返修的流程与步骤是什么(下)?

2022-05-30 15:16:38 黄丽燕

今天,深圳达泰丰小编将为大家带来SMT-BGA芯片返修的流程与步骤是什么的后续内容,感兴趣的快看起来~

一、维修前板子烘烤准备及相关要求

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① 根据暴露时间不同,将单板分别给出不同的烘烤要求,板子暴露时间:以板子条码上的加工月份时间为准,以此类推。

② 烘烤时间,按如下规定进行烘烤:

暴露时间 ≤2个月 2个月以上

烘烤时间 10小时 20小时

烘烤温度 105±5℃ 105±5℃

③ 在烘板前维修人要将温度敏感组件拆下后进行烘烤,例如光纤、塑胶类等;否则会造成的器件受热损伤。④ 所有板子,烘烤完成取出板子后10小时内必须完成BGA返修作业。

⑤ 10小时内不能完成BGA返修作业的PCBA,须放置在干燥箱保存,否则容易导致回潮,回潮的PCBA在加焊时容易引起PCBA起鼓。

二、BGA芯片拆焊及植球操作步骤

1、BGA的解焊前准备

将热风枪的参数状态设置为:温度为280℃~320℃;解焊时间为:35-55秒;风流参数为:6档;最后将PCBA放置在防静电台,固定好。

2、解焊 BGA

解焊前切记芯片的方向和定位,如PCBA上没有丝印或位框,则用记号笔沿四周划上,在BGA底部或旁边注入小量助焊剂,选择合适 BGA尺寸的BGA专用焊接喷头装到热风枪上,将手柄垂直对准BGA,但注意喷头须离开元件约4mm,启动热风枪,热风枪将以预置好的参数作自动解焊,解焊结束后在2秒后用吸笔将BGA元件拆卸,拆卸器件后,必须检查被拆下器件焊盘是否有焊盘掉落,线路等有无划伤、脱落受损等情况,如有异常,及时反馈处理。

3、BGA和PCB的清洁处理

①将板子放置在工作台上并用烙铁、吸锡线将焊盘上多余的残锡吸走,平整焊盘,清理时将吸锡线放置于焊盘上,一手将吸锡线向上提起,一手将烙铁放在吸锡线上,轻压烙铁,将PCBA或BGA焊盘上残余焊锡融化并吸附到吸锡线上后,再将吸锡线移至其他位置,去吸取其余部分的焊锡,注意:不能用力在焊盘上进行拖拉,避免将焊盘损坏。

②焊盘清理完之后使用洗板水将PCBA焊盘(用碎布)清洁擦净,如虚焊CPU需要重新植球利用,须采用超声波清洗器(带防静电装置)装入洗板水,将拆下的BGA进行清洗干净后重新植球焊接。

注意:对于无铅器件焊盘清理,烙铁温度要求< 实测值>340+/-40℃;对于CBGA、CCGA焊盘清理,烙铁温度要求< 实测值>370+/-30℃;。备注:每台烙铁都存在一定的差异(如焊接感觉温度不够)请提出,由负责人根据实际情况再做出调整。如未做出调整时必须按照以上要求严格执行。

4、BGA芯片植球

BGA芯片的植锡须采用激光打孔的具有单面喇叭型网孔之钢片,钢片厚度要求有2mm厚,并要求孔壁光滑整齐,喇叭孔的下面(接触BGA的一面孔)应比上面(刮锡进去小孔)大10μm~15μm。(上述两点通过十倍的放大镜就可以观察出)。采用上述的BGA维修台中之植锡功能→模板和钢片,先在定位模板找到相应的凹位,将BGA固定在定位模板内,将带有精密定位方、圆孔的钢片放到定位模板上,再用其附件磁力压块将钢片压贴模板上。工具有三重精密定位装置(BGA→模板→钢片),能将钢片网孔很方便、很准确地对准BGA元件小焊盘(但切记钢片刻有字的为向上)。用小刮刀将小量、较浓稠的锡浆刮到钢片的网孔里,当所有网孔已充满后,从钢片的一端将钢片慢慢地掀起,BGA芯片,上即漏印出小锡堆,再次用热风枪对其加温,使BGA上锡堆变成列阵均匀的锡球即可。如个别焊盘未有锡球,可再压上钢片进行局部补锡。不能同连钢片一起加温,因为这样除影响植锡球外,还会将精密的钢片热变形而损坏。

5、BGA芯片的焊接

BGA锡球和PCBA焊盘上沾上小量较浓的助焊剂,找回原来的记号放置BGA。助焊时要对BGA进行粘接定位,防止被热风吹走,但要注意不能放太多焊剂,否则加温时亦会由于松香产生过多的气泡使芯片移位。PCBA板同样亦是安放于BGA 返修台中固定并须水平安放,更换合适的喷咀,喷咀对准BGA芯片并离开4mm,选择BGA返修台预选设定好的温度曲线,点击屏幕自动焊接,(注意:焊接过程中不能对BGA进行施压力,容易导致下面锡球间出现短路。)随着BGA锡球的熔化与PCBA焊盘形成焊接,并通过锡球的表面张力使芯片即使原来与主板有偏差亦会自动对中,等BGA返修台加热完成,此时也就完成了此次的BGA焊接作业。但注意BGA返修台加热完成后会发出报警声,此时勿动BGA返修台和PCBA板,因为BGA返修台和PCBA板处以一个高温且未凝固的状态,须等待40秒后BGA返修台和PCBA冷却后方可取下。

三、BGA焊接后的检查与PCBA板的清洗

1、焊接完成后应对BGA元件及PCBA进行清洗,使用洗板水清洗干净,去掉多余的助焊剂和有可能出现的锡屑即可。

2、借助放大镜灯对已焊上PCBA的BGA元件进行检查,主要是芯片是否对中,角度是否相对应,与PCBA 是否平行,有无从周边出现焊锡溢出,甚至短路等,如出现以上任何一种都要重新拆焊植球,绝不能草率地通电试机,以免扩大故障范围,而只有在检查无误时方可通电检查机器性能和功能。

好了,以上就是有关SMT-BGA芯片返修的流程与步骤是什么的全部内容,大家学会了吗?