如何确定每款产品的钢网厚度？使用钢网时又需要注意哪些问题？今天我们就来详细聊聊！

在SMT（表面贴装技术）生产中，钢网厚度直接决定了焊膏的沉积量，进而影响焊接质量。那么，如何确定每款产品的钢网厚度？使用钢网时又需要注意哪些问题？今天我们就来详细聊聊！

钢网厚度的选择需要综合考虑元件类型、PCB设计、工艺要求等因素。以下是具体参考：

1. 元件类型与厚度参考

• 小尺寸元件（0402/0201等）：推荐0.1–0.12mm，过厚易导致焊膏过量引发短路。

• 常规元件（0603、QFP、SOP等）：常用0.12–0.15mm，平衡焊膏量与印刷稳定性。

• 大焊盘/高密度元件（QFN、BGA、散热焊盘）：需0.15–0.2mm，确保足够焊膏填充，避免虚焊。

• 通孔元件（如连接器）：特殊工艺可能需要0.2mm以上钢网，或局部加厚（阶梯钢网）。

2. PCB设计因素

• 密集程度：高密度PCB（如手机主板）需更薄钢网（0.1mm）以减少桥接风险。

• 焊盘间距：间距小于0.4mm时，优先选用0.1–0.12mm钢网。

• 阶梯钢网应用：混合元件场景（如同时存在0402和大焊盘），可在局部区域加厚（如大焊盘区域0.15mm，其他区域0.1mm）。

3. 工艺类型

• 锡膏工艺：标准厚度0.12–0.15mm，具体根据锡粉颗粒（如Type 3/4/5）调整。

• 红胶工艺：厚度通常≥0.15mm，确保胶量足够固定元件。

4. 其他因素

• 钢网材质：激光切割不锈钢（主流）、电铸钢网（高精度但成本高），后者可能允许更薄设计。

• 锡膏特性：低黏度锡膏需更薄钢网，高黏度可适当加厚。

• 试产验证：小批量测试焊膏体积（如SPI检测）调整厚度，例如BGA焊点体积不足时局部加厚。

1. 钢网质量控制

• 张力检测：新钢网张力需≥35N/cm²（激光钢网），使用中定期检测，低于25N/cm²需报废。

• 开口检查：用显微镜或AOI检查开口毛刺、孔壁光滑度（电抛光处理更佳），确保无残留金属屑。

2. 印刷过程管理

• 对位精度：借助CCD相机校准，偏移需≤0.05mm，尤其针对0.5mm pitch以下IC。

• 刮刀压力：设定为20–30N，压力过大会磨损钢网，不足导致印刷不全。

• 清洁频率：每5–10次印刷用无尘布+酒精清洁，避免锡膏堵塞（尤其是密间距开口）。

3. 钢网维护

• 储存方式：垂直悬挂于干燥环境，避免叠放导致变形。

• 防撞防刮：操作时使用手套，防止手印或硬物刮伤网面。

• 寿命监控：激光钢网通常可印刷5–10万次，电铸钢网寿命更长但需定期检查张力。

4. 特殊设计优化

• 防锡珠开口：Chip元件焊盘内缩10–20%，外延0.1mm，减少锡珠。

• 倒梯形开口：针对细间距IC（如0.4mm QFP），开口上窄下宽，提升脱模效果。

• 避让非焊盘区域：避免钢网接触PCB阻焊层，防止污染。

5. 异常处理

• 印刷拉尖：检查钢网底部清洁度或降低脱模速度。

• 焊膏不足：确认刮刀角度（通常50–60°）或评估是否需加厚钢网。

• 阶梯钢网适配：双面工艺中，第二面使用阶梯钢网时需调整印刷机支撑高度。

厚度选择公式

厚度= (目标焊膏体积) / (开口面积×锡膏转移效率)，需结合实际SPI数据修正。

成本权衡

阶梯钢网增加20–30%成本，但可解决混合元件问题，适合中大批量生产。

快速决策表

通过上述方法，可在保证焊接质量的同时优化生产成本，建议结合DFM（可制造性设计）分析提前规划钢网参数。

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