DT-F350轻便型BGA智能返修台

BGA返修台DT-F350特点:
可移动升降上下风嘴；
机身轻巧，功能不减；风量可调；
恒温加热，理论温差±1；
适用芯片范围非常广；

• 总功率： 4000W
• 外形尺寸： 470×330×430mm
• 下部加热功率： 1200W，使用功率由升温速度与环境温度有关，风量可以调节，最大风量25m/s，适配200W-1200W使用要求
• 红外预热温区： 第三(IR)温区1600W，红外主板平衡温度，主要输出功率由主板大小、使用时间
• 上部加热功率： 1200W(加强版本，可适用于大芯片、大散热类产品)，风量可以调节，最大风量25m/s，使用功率由升温速度与环境温度有关，适配200W-1200W使用要求
• 电气选材： 1P漏电开关，65W双开关电源，急停开关，启动开关，24V高亮LED
• 定位方式： V字型卡槽，PCB支架可X、Y任意方向调整激光定位灯快速定位
• 温度控制： K型热电偶(K Sensor)闭环控制，独立控温，精度可达 ± 2度
• PCB尺寸： Max210*260mmㅤㅤMin20*20mm
• 电源： AC 220V±10% 50/60Hz，双24V 65W开关电源
• 机器重量： 24KG（机器净重）
• 重量： 46KG（装箱重量）