产品基本特点：
(1)、适用于批量芯片的植球。
(2)、定位精度高，重复定位精度±0.01mm；植球精度0.015mm。
(3)、PLC控制可以提高生产效率，控制品质，节省成本：电动升降平台钢网定位；半自动落球。
(4)、进口电动升降平台控制模具与钢网分离速度及行程，可以灵活实现多种脱模方式。
(5)、 一体成型治具固定定位系统，钢网定位方便快捷，准确。
(6)、 芯片厚度可用电动平台调节。
(1)、适用于批量芯片的植球。
(2)、定位精度高，重复定位精度±0.01mm；植球精度0.015mm。
(3)、PLC控制可以提高生产效率，控制品质，节省成本：电动升降平台钢网定位；半自动落球。
(4)、进口电动升降平台控制模具与钢网分离速度及行程，可以灵活实现多种脱模方式。
(5)、一体成型治具固定定位系统，钢网定位方便快捷，准确。
(6)、芯片厚度可用电动平台调节。
(1)、IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封装，最小间距(Pitch) 0.3mm;支持 BGA, CSP封装，最小球径(Ball) 0.2mm。
手机，通讯，液晶电视，机顶盒，家庭影院，车载电子，医疗电力设备，航天航空等产品/设备的生产制造, 和一般电子产品的批量植球生产加工。
主要参数：
重复定位精度 | ±12μM |
植球精度 | ±15μM |
循环时间 | ＜30S(不包括芯片装模板时间) |
基座尺寸 | 160*240mm |
基座厚度 | 30mm |
模板尺寸 | 120*160mm |
模板厚度 | 5mm |
基座最大重量 | 5KG |
钢网尺寸范围 | 270*380mm |
钢网厚度 | 20~40mm |
芯片固定 | 定位框及真空吸附 |
进料速度 | 10~25MM/sec |
脱模速度 | 0.1~15MM/sec |
植球速度 | 3000 PCS/H(与模板的设计有关) |
电源 | AC220±10％，50/60HZ |
压缩空气 | 自带真空泵 |
工作环境温度 | -20℃~+45℃ |
工作环境湿度 | 30~60％ |
机器重量 | 119KG |
设备尺寸 | 730MM(L)*830MM(W)*1120MM(H) |
操作系统 | HMI+PLC |
一、DT-F230 设备概述：
(1)IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封装，最小间距(Pitch) 0.3mm;支持 BGA, CSP封装，最小球径(Ball) 0.2mm;最大球径1.27mm。
(2)各种PCBA主板，要求精密的电路主板上锡，小主板，最小尺寸2*2MM，最大适用220*110mm的物件印刷。
产品规格及技术参数
印刷机采用进口双导轨进行重复移位作业，高精密电动升降平台机构，确保每一次定位位移重叠且准确（误差度0.01mm）。控制模具与钢网的分离，速度及行程可以灵活实现多种脱模方式。快速锁紧式钢网螺杆，方便更换不同规格钢网。
二、DT-F230整机技术参数：
重复定位精度：±12μM
印刷精度：±15μM
循环时间：＜30S(不包括芯片装模板时间)
本机采用定位柱方式进行快速对位，并可真空吸附
通讯接口：USB2.0
刮刀压力：压力可调，具体由气压大小确认，最大值10KG
刮刀角度：可根据客户要求定制角度，标配15度角。
进料速度：人工
脱模速度：0.1~25MM/sec
植球速度：3000 PCS/H(与模板的设计有关)
电源：AC220±10％，50/60HZ 100W
压缩空气：自带真空泵，或真空发生器
工作环境温度：-20℃~+45℃
工作环境湿度：30~60％
机器重量：129KG
设备尺寸：1000MM(L)*600MM(W)*1220MM(H)(定制型的以实物为准）
操作系统：HMI+PLC
三、使用的工具钢网模板规格
基座尺寸：240*160mm（其它尺寸可按要求定制最大可以400*400）
基座厚度：30mm
模板（模芯）尺寸：120*160mm（其它尺寸可按要求定制最大可以380*380）
模板厚度：3-5mm（根据客户要求定做）
基座最大重量：15KG
钢网尺寸范围：280*420mm（其它规格可定制MAX420*420MM）
钢网厚度：0.05~0.3mm
芯片或模板固定：定位框及真空吸附
四、机器的安装及用到的工具配件：
需要220V50HZ电源，
需要最小流量为200L/min 0.7MPA气源,
负压值为90流量为20㎥/h真空泵一台，
需要定制钢网或菲林网板；
需要制适用于芯片及要印刷的工装模板
需要用到锡膏或印料，
需要用到洗网的材料。
其它相关配件，详细请与我们业务了解。
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