定制型BGA植锡植珠治具 植球台

超强通用性:可定制任意芯片植球台
效率高:本产品经优化设计:操作简单,重量轻,二次定位精度高(不超0.01MM)
芯片安装简便:根据芯片特点,定制易上手治具,可以实现超方便上芯片方式
日产量高:经我们测定:单品种产量可达:750-100PCS每小时(此效率因人及芯片不同而不同)
耐用性强:本产品可连续使用50000次不损伤!

  • 外形尺寸: 79*79mm
  • 重量: 210g
  • 适用芯片范围: Max 50*50mm Min 2*2mm
  • 标准套件: 模芯×1 钢网×1 底座×1 刮刀/拨球刀/M3内六角扳手× 1
  • 适用BGA间距: 0.3-1.25mm


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新款植球台

材质设计优势

使用方法

操作方便

稳固平整

具体尺寸参数

产品实拍

达泰丰植球台产品实拍图片2

达泰丰植球台产品实拍图片3

达泰丰植球系列产品

达泰丰植球台使用教程









规格参数:

外型:79X79MM,总厚度15MM

标准模心尺寸(固定芯片部分):59X59

标准钢网尺寸:79X79MM

成套重量:240g


适用BGA芯片范围:

2x2-50X50MM  厚度不超过5MM的芯片(超出此范围的可定制)

标准套件包括:固定芯片模板一套,印锡膏治具一套(可定制刮锡成球类),植锡球治具一套。上锡刀具一套,下球工具一套。

适用BGA间距:0.3-1.25MM,适用锡球大小(直径:0.2-0.76MM.


主要特点介绍:

1.广泛通用:可定制任意芯片植球台

2.效率高:产品经优化设计,操作简单,重量轻,二次定位精度高(不超0.01MM)

3.芯片安装简便:产品根据芯片特点,定制易上手治具,达到快速上芯片植球

4.植球效率高:单品种产量可达:750-100PCS每小时(因芯片而异)

5.耐用性高:连续使用50000次不产生磨损


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