BGA芯片为什么要植球呢?
2023-10-18 08:14:54
炜明
13240
BGA芯片植球主要是往BGA的芯片焊盘上加上焊锡,是为了方便BGA芯片的焊接。如今业内流行的有几种植球法:一种是“锡膏”+“锡球”,另一种是“助焊膏”+“锡球”,再一种是直接刮锡成球。
什么是“锡膏”+“锡球”?其实这是公认的最好最标准的植球方法,用这种方法植出的球焊接性好,光泽性好,熔锡过程基本不会出现跑球、连锡、大小球等现象,较易控制并撑握,尤其适合新手学习操作。具体做法就是先用锡膏印刷到BGA的焊盘上,再在上面加上合适的锡球,这时锡膏起的作用就是粘住锡球,并在加温的时候让锡球的接触面更大,使锡球的受热更快更全面,这就使锡球熔锡后与BGA的焊盘焊接性更好,减少虚焊的可能。
那什么又是“助焊膏”+“锡球”呢?通过上面的解释就可以很容易理解这句话的意思了,简单的说这种方法是用助焊膏来代替锡膏的角色。但助焊膏的特点和锡膏有很大的不同,助焊膏在温度升高的时候会变成液状,容易致使锡球乱跑;再者助焊膏的焊接性较差,需要植球人员有足够好的技术才可以完成较好的BGA植球。
第三种则是刮锡成球,就是通过刮锡钢网,植上锡膏,然后用热风枪辅助熔球,这个锡膏就相当于锡球这个作用了。需要注意的是,直接刮锡成球,容易刮锡不均匀,导致大小球,连锡的情况出现,所以这就需要植球人员在调制锡膏时达到一个比较好的植球状态,均匀刮锡,这样基本就能达到一种比较好的植球状态了。
总的来说,三种植球方法,各有利弊,选择什么样的植球方法就看BGA的需求啦!