BGA有哪几种植球方法?

2023-10-18 08:14:40 炜明 16340

bga植球的方法有很多种,今天,来告诉大家比较常见的三种植球方式:

一、刮锡成球:

1,将拆下来的BGA芯片焊盘上面的残锡清理干净,用洗板水清洗芯片备用。

2,把芯片放到植球台底座上面固定,将刮锡框钢网对准芯片焊盘后固定,然后BGA位置印刷锡膏,完成后取下BGA芯片,到加热平台上加热BGA芯片再用热风枪吹成球即可。

图片关键词

二、刮锡植球:

1、把芯片放到植球台底座上面固定,将钢网开口对准芯片焊盘后固定(需要2张钢网一张刮锡网一张植球网)。

2、把芯片焊盘上方对应的钢网处刮上锡膏,完成后取下刮锡钢网。

3、把植球钢网放上去,倒入锡球,再前后左右摇匀锡球,确保每个BGA焊盘都沾满锡球即可,再将芯片拿下。用热风枪或者加热台或者回流焊加热,成球。

图片关键词

三、助焊膏+锡球:

1、将芯片放到植球台底座上面固定,在芯片上面涂刷助焊膏。(薄薄一层就好)盖上植球钢网,倒入锡球,前后左右摇晃植球网,确认每一个BGA焊盘上都粘有锡球即可脱靶完成,用加热台或者回流焊加热,热风枪辅助成球。

图片关键词

以上是比较常用的植球方式,你学会了吗?