原来bga植球,竟然是如此简单的!

2023-10-18 08:15:13 炜明 16083

现在,随着电子产品体积小型化的主流发展趋势,BGA封装的物料引脚设计会越来越密,焊接难度会越来越大,给生产和返修带来了困难,针对BGA的焊接可靠性则是永远探讨的课题。BGA植球成功率低是广大新手们一直烦恼的问题,现在提供一点BGA植球经验,希望对大家有帮助。

在维修过程中,经过拆卸的BGA器件一般情况可以重复使用,但由于拆卸后BGA底部的锡球受到不同程度的破坏,因此,需要进行BGA重新植球处理后才能使用,根据BGA植球的工具和材料的不同,其BGA植球的方法也有所不同,不管采用什么方法,其工艺过程是相同的。

如今业内流行的BGA植球技术有两种:种是“锡膏+“锡球”,另种是“助焊育”+“锡球”。其中“锡膏”+“锡球”是行业内公认的最好也是最标准的BGA植球方法,有锡膏可以粘住锡球,在加温时让锡球的接触面更大,使锡球的受热更快更全面,使锡球熔锡后与BGA的焊盘焊接性更好减少虚焊的可能。用这种BGA植球方法植出的球焊接性好、光泽好,熔锡过程不会出现跑球现象,较易控制并掌握。


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而第二种BGA植球方法中,由于助焊膏的特点与锡膏有很大的不同,助焊膏在温度升高时会变成液状,容易致使锡球跑,而且焊接性能比较差,所以,第一种BGA植球方法最理想。

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当然,无论哪一种BGA植球的方法,都是要植球台这样的专用的工具才能完成。

bgā植球的操作方法/步骤:(锡膏"+锡球)

1、先准备好bga植球的工具,植球钢网要清理干净,以免锡球滚动不顺。

2、把顸先整理好的芯片在植球台底座上放好。

3、盖上刮锡框。

4、在刮锡钢网上印刷锡育,要尽量控制好手刮有时的角度、力度及拉动的速度,完成后拿掉刮锡框。

5、确认每个BGA的焊盘都均匀印有锡膏后,把锡球框套上定位,然后放入锡球,前后左右摇晃植球台,让锡球滚动入网孔,确认每个网孔都有一个锡球后就可收好锡球并拿掉锡球框。

6、把刚植好球的BGA从基座上取出待烤,最好能用回流焊,但如果量小可以用加热平台加热,用热风枪辅助熔球即可,这样就完成植球了。

而在“助焊膏”+“锡球BGA植球方法中,只是把3、4步骤合为一步,用刷子沾上助焊膏,不用钢网印刷锡膏而是直接均匀涂刷到BGA的焊盘上其他操作方法基本相同。

按照上述的方法操作,做BGA植球其本上是一次成功,各位新手同仁们只要按操作步骤仔细操作,一定很快就成为BGA高手的。当然,现在有BGA植锡台和不同植珠钢网配合使用,使得BGA植球更简单了,定制植球台比市面上普通的万能植球台更加有优势,产值高,无需调节,同时可以植球几个或几十个BGA。同样1000个芯片,定制型的植球台效率能提高70%以上,再小的芯片也可以植球,0.2MM-0.76MM均可。