如何确定SMT钢网厚度？一文搞定

在SMT（表面贴装技术）行业中，钢网厚度的选择直接关系到焊膏的沉积量和焊接质量。以下是确定钢网厚度的关键因素和步骤：

1. 元器件类型与焊盘设计

• 细间距元件（如QFP、BGA、0201/01005等）：
  需要更薄的钢网（如0.10mm-0.12mm），以减少焊膏量，避免桥接。

• 大焊盘元件（如电解电容、连接器）：
  需更厚钢网（如0.15mm-0.20mm），确保足够焊膏量，增强机械强度。

• 混合技术（通孔与贴片共存）：
  可能采用阶梯钢网（Step Stencil），局部加厚或减薄以适应不同元件。

2. 焊膏特性

• 金属含量：焊膏金属含量高（如90%以上）时，可略微减薄钢网。

• 颗粒尺寸：

• 细颗粒（Type 4/Type 5）适合薄钢网和高精度印刷。

• 粗颗粒（Type 3）需更厚钢网以保证流动性。

3. 工艺要求

• 焊接可靠性需求：
  高可靠性产品（如汽车电子）可能需要更多焊膏，适当加厚钢网。

• 模板开口设计：
  开口宽厚比（Area Ratio）需≥0.66，厚宽比（Aspect Ratio）≥1.5，以确保焊膏释放效率。

• 宽厚比 = 开口面积 / 孔壁侧面积

• 厚宽比 = 开口宽度 / 钢网厚度

• 公式：

4. 行业标准参考

• IPC-7525：
  建议钢网厚度与元件引脚间距对应（例如，0.5mm间距推荐0.12mm钢网）。

• 经验值：

• 通用场景：0.12mm-0.15mm（5-6mil）。

• 超细间距：0.08mm-0.10mm（3-4mil）。

• 大功率元件：0.15mm-0.20mm（6-8mil）。

5. 验证与调试

• 试生产验证：
  通过焊膏量检测（SPI）和回流后检查，调整厚度以消除桥接、虚焊等问题。

• 阶梯钢网应用：
  若同一PCB上元件差异大，可采用局部加厚（如0.15mm区域）+标准厚度（如0.12mm）组合。

总结：钢网厚度选择流程

1. 分析元件类型和PCB布局，识别最小间距和最大焊盘。

2. 计算开口宽厚比/厚宽比，确保焊膏释放性。

3. 参考IPC标准或行业经验确定初始厚度。

4. 试生产并检查焊接质量，优化厚度或采用阶梯钢网。

5. 持续监控，根据工艺变化（如焊膏批次、元件更新）调整。

通过以上方法，可在焊接质量、成本和效率之间找到平衡，确保SMT生产良率。

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