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BGA焊接时怎样选择合适的锡膏？
点击蓝字，关注我们BGA焊接时选择合适的锡膏，可从几方面考虑：01成分方面 :有铅或无铅：若有环保要求，如在民用消费电子领域需符合RoHS等法规，应选无铅锡膏，如锡-银-铜（SAC）、锡-铜（SC）、锡-铋（SB）等系列。在某些特殊领域，如航空航天、军工等对可靠性有极高要求且无严格环保限制的，可考虑有铅锡膏。合金比例：常见的无铅锡膏中，SAC305（Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5）综合性能好
2025-01-07 梁伟昌 12
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《BGA 返修设备选购时需要注意哪些事项》
今天我们就来简单的了解一下当你选用购买一台BGA返修设备时需要注意哪些事项，以下就列举了一些最常见的：一、操作控制系统选择 BGA 返修设备时，要考虑机器的操作控制系统。一般有仪表、触摸屏、电脑控制三种。仪表操作复杂，电脑价格昂贵，触摸屏相对实用。二、芯片尺寸应选择合适 BGA 芯片尺寸的机器，且尺寸越大越好，这样能满足不同大小芯片的返修需求。三、温度精度温度精度是 BGA 返修设备的核心，行业标
2024-12-13 梁伟昌 50
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达泰丰：芯片重新利用行业的先驱者
达泰丰：芯片重新利用行业的先驱者在电子废弃物日益增多的今天，达泰丰凭借十五年的专业技术沉淀，为 PCB 废板及各类旧板的芯片回收再利用开辟了全新的道路。我们专注于 PCB 废板的回收分类，拥有一系列先进的技术和设备，包括专利数 10 多项的无损芯片自动拆除机、芯片自动除锡机、芯片自动印刷机、芯片自动植球机、芯片自动摆盘机、芯片自动焊接机械、BGA 返修设备、X光 检测机，以及代理进口的 X 光点料
2024-11-29 梁伟昌 81
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BGA返修焊接中比较常见的几种问题及应对措施
在BGA（球栅阵列封装）焊接中可能出现以下问题：桥连- 定义：相邻的BGA焊点之间的焊料连接在一起，形成短路。- 产生原因：- 焊膏印刷过量，导致在焊接时多余的焊料使相邻焊点连接。- 焊接温度曲线设置不合理，如升温过快，使焊料过度流动。- 应对措施：- 精确控制焊膏印刷量，调整印刷参数。- 优化焊接温度曲线，设置合适的升温速率。开路- 定义：BGA焊点没有形成完整的连接，出现电气断路。- 产生原因
2024-11-21 梁伟昌 26
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BGA返修台主要适用哪些芯片封装类型？
BGA返修台主要适用于表面贴装技术相关的芯片和元件，以下就是比较常见的类型：1. 芯片类型- BGA（球栅阵列）芯片：这是BGA返修台最主要适用的芯片类型。其底部有规律排列的焊球，用于与PCB板连接，常见于电脑CPU、显卡芯片等。- CSP（芯片级封装）芯片：它的封装尺寸接近芯片本身大小，焊球或引脚分布在芯片底部，具有体积小、性能高的特点，常用于移动设备中的存储芯片等。- QFN（四方扁平无引脚）
2024-11-13 梁伟昌 17
